特點:X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(放大倍數下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標準插座,即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業部(BrukerAXS)為您提供,如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數等信息,歡迎來電或留言咨詢。汽車和電子:檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統。鋰電池內部短路檢測
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化,既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測量規劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導出到CAD或3D打印。湖南全新顯微CT檢測增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。
特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無損切片,用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術,SkyScan1272對樣品的細節檢測能力(分辨率)高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統,不但樣品到光源的距離可調,探測器到光源的距離也可調。因此,可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變,無需人工干預,軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數,自動優化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®,得益于其獨特的算法,重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規模數據的成像處理。
聚合物和復合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構■評估微觀結構和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負極極片微觀結構分析■電池結構隨時間變化的動態掃描生命科學■以真正的亞微米分辨率解析結構,如軟組織、骨細胞和牙本質小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征,如植物和昆蟲如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡納米級microCT報價、型號、參數等信息,歡迎來電或留言咨詢。通過使用加熱臺和冷卻臺,可在非環境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。
技術規范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.35um;1100萬像素探測器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬像素探測器,14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高440毫米)重量:150千克,不含包裝電源:100-240V/50-60Hz。很大程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現。骨密度
除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。鋰電池內部短路檢測
制造業:1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝:1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣:1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學:1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。鋰電池內部短路檢測