AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè)，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè)，具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)；詳情歡迎來(lái)電咨詢。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。廣東全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái)，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。廣東全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備原理素材查看 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

AOI檢測(cè)流程首先，給AOI進(jìn)行編程，將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)，將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析，找出待測(cè)物的變化規(guī)律，建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型，之后學(xué)習(xí)完成，進(jìn)行在線調(diào)試，在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn)，將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì)，合格后再人工目檢，之后對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，如果都正常，就可以開(kāi)放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能，可替代大量人工目檢，節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部，由于AOI是光學(xué)檢測(cè)，一般比較難以照射到這些，因此可能會(huì)出現(xiàn)死角，所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位，盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用對(duì)于器件的檢測(cè)？

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，它根據(jù)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷。廣東全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

AOI的發(fā)展需求——集成電路。廣東全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。廣東全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備原理