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錫膏印刷機技術參數

來源: 發布時間:2024-02-03

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離,關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關系到印刷質量的參數,在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,印刷狀態好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等)。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴重時還會堵塞鋼網開孔。鋼網和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網的下面部分。錫膏印刷機技術參數

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鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,分別是鋼網的厚度、網孔的數量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發生。總結:要想控制好錫膏印刷品質的直通率,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環境和方法,嚴格遵守錫膏的使用流程,根據不同的產品而設計好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀、網孔大小及鋼網厚度等。


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錫膏印刷機的操作流程:1.準備工作:將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中,并將PCB板放置在印刷機的工作臺上。2.調整印刷機:根據PCB板的尺寸和要求,調整印刷機的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數。3.開始印刷:啟動印刷機,將PCB板送入印刷機的工作區域,印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質量:印刷完成后,檢查印刷質量,包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機:清洗印刷機的印刷頭和工作臺,以保證下一次印刷的質量。6.完成操作:將印刷好的PCB板取出,進行后續的加工和組裝。

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素:絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。加入真空,固定PCB在特殊位置.

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錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類:錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護,適用于大批量生產。隨著人力成本的提高,錫膏印刷機的出現不僅可以提高生產效率,同時還可以降低生產成本,提高產品質量。因此,錫膏印刷機在PCB電子行業中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,它直接影響電子產品的質量和性能。


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什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素?錫膏印刷機技術參數

1、錫膏塌陷:錫膏無法能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌流向焊盤外側,并且在相鄰的焊盤之間連接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置,可通過降低刮刀壓力來改善此問題;其二是因為錫膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善;原因三,有可能是因為錫粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,容易造成連橋,也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。錫膏印刷機技術參數