影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產生橋接,焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數---焊膏是觸變流體,具有粘性,當刮刀以一定速度和角度向前移動時,推動焊膏在刮板前滾動,產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系,因此只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量。錫膏印刷機印刷偏位的原因?廣州在線式錫膏印刷機
SMT是什么? 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術,就是將電子元件通過設備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設備沒有辦法準備的打到PCB板上,通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,但是如果有過敏體質的話,就需要提前報備防止出現意外情況了。惠州精密錫膏印刷機按需定制SMT優點和基本工藝貼片加工的優點?
錫膏印刷機的主要結構:四、視覺系統組成:包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺系統軟件進行控制。功能:上視/下視視覺系統、自主控制與調節的照明和高速移動的鏡頭確保快速、精確地進行PCB和鋼網對準,無限制的圖像模式識別技術具有0.01mm的辨識精度。五、刮板系統組成:包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅動部分(伺服電動機和同步齒輪驅動)等。功能:使焊膏在整個網板面積上擴展成為均勻的一層,刮板按壓網板,使網板與PCB接觸,刮板推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口,當模板脫開PCB時,在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,分別應用于不同的場合。
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素:絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。
SMT短路?SMT貼片加工中,會有短路現象發生,主要發生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,還可減少網板清潔次數。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導致短路現象,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。印刷機攝像頭尋找相應鋼網下面的Mark點(基準點)。廣東國內錫膏印刷機保養
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SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤;3.三點錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%;4.錫膏厚度符合規格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移;3.錫膏厚度測試符合要求;八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;3.錫膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;4.無偏移現象。廣州在線式錫膏印刷機
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