SMT整線設備中AOI的作用

隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。

減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。

缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。 AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。揭陽精密SPI檢測設備設備廠家

8種常見SMT產線檢測技術（3）

7.ICT在線測試儀

ICT在線測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。

8.FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境，使電路板工作于設計狀態，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線路板合格。

汕尾SPI檢測設備值得推薦PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據，便于后續客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據回復。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低。

莫爾條紋技術特點：

1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據條紋形態和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發展，在位移測試，數字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中，就體現了莫爾條紋技術測量的穩定性和精細性。 莫爾條紋技術特點是什么呢？

8種常見SMT產線檢測技術

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。

3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量數據，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。 SPI為什么會逐漸取代人工目檢？汕尾SPI檢測設備值得推薦

AOI在SMT各工序在SMT中的應用。揭陽精密SPI檢測設備設備廠家

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 揭陽精密SPI檢測設備設備廠家

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