SMT錫膏印刷標準參數

一、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規格內

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；

2.有嚴重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測試符合要求；

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內；

3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；

4.無偏移現象。

正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的。廣東高速錫膏印刷機功能

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優缺點缺點：

易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優點：對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優缺點缺點：

不適用于乳膠絲網，并且沒有泵錫膏的作用優點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長

菱形刮刀的優缺點缺點：

很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，不可調節。優點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀

拖裙形的優缺點缺點：

需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調節，使其導向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

珠海銷售錫膏印刷機值得推薦影響錫膏印刷質量的因素有哪些呢？

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。

SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優點呢？下面就是其突出的優點：

1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實現自動化，提高生產效率。

5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT工藝的流程控制點

       要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。

       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。  錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。

半自動錫膏印刷機故障維修方法2

五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。

六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法：更換選擇開關或者調整接近開關感應。

七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關故障。維修方法：更換計時器或者是修復微動開關。

八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。 錫膏印刷工序重要性怎么理解？河源精密錫膏印刷機

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？廣東高速錫膏印刷機功能

焊膏印刷工藝的本質

1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率與焊膏分配的關系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；

（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；

（3）鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。

填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;

轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 廣東高速錫膏印刷機功能

深圳市和田古德自動化設備有限公司主要經營范圍是機械及行業設備，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI深受客戶的喜愛。公司從事機械及行業設備多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。在社會各界的鼎力支持下，持續創新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。