電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網和紅膠鋼網◎適合超聲清洗錫膏、紅膠網版◎中性產品◎時效性長

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡易濃度監控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型，不同濃度下使用◎應對PCBA、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋、超聲清洗方式◎時效性長

有機溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎對各種類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發，無殘留C-09有機溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點？云浮國內錫膏印刷機銷售公司

SMT車間工作怎么樣？

1、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質的話，就需要提前報備，防止出現意外情況。

2、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。工作強度一般，只要掌握了機器操作的專業知識，操作起來順手簡單。

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝 江門高速錫膏印刷機功能全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝，歡迎來電咨詢。

SMT貼片加工中的質量管理

一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。

二、過程方法

①編制本企業的規范文件，包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制，實現SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。

三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量，受控條件如下:

①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業指導書，如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規范的質控文件，控制數據記錄正確、及時對控制數據進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比

1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點 印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素

01錫膏鋼網清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率。

      近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統，更均勻的酒精噴射系統，更高效的清洗方式，可實現FinePitch印刷的良性持續。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前，市場上大多數SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關匹配來實現的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現，給灰度定位帶來巨大的挑戰。 影響錫膏印刷機印刷厚度的因素。湛江錫膏印刷機

半自動錫膏印刷機故障維修方法？云浮國內錫膏印刷機銷售公司

SMT短路？

SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能

一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。

二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導致短路現象，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等。 云浮國內錫膏印刷機銷售公司

深圳市和田古德自動化設備有限公司辦公設施齊全，辦公環境優越，為員工打造良好的辦公環境。致力于創造***的產品與服務，以誠信、敬業、進取為宗旨，以建GDK產品為目標，努力打造成為同行業中具有影響力的企業。公司堅持以客戶為中心、一般經營項目是：全自動視覺印刷機等其他電子設備的銷售；機電產品的銷售；投資興辦實業（具體項目另行申報）；國內貿易、貨物及技術進出口。許可經營項目是：全自動視覺印刷機等其他電子設備的生產。歡迎來電咨詢！市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。深圳市和田古德自動化設備有限公司主營業務涵蓋全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。