黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍取純黑色的鉻層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽極﹐陽極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價鉻直接還原的﹐而鉻陽極溶解的鉻成不同價態﹐而且以三價鉻為主﹐會導致三價鉻迅速增加﹐六價鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機加工。第三節鍍鉻工藝國內常規鍍鉻工藝規范(見下表1-5)國內加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規范(見下表1-6)國外加添加劑鍍鉻工藝規范(見下表1-7)第七章其它電鍍鍍銅﹕鍍銅層呈粉紅色﹐質柔軟﹐具有良好的延展性﹑導電性和導熱性﹐易于拋光﹐經適當的化學處理可得古銅色﹑銅綠色﹑黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤﹐與三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層﹐受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅﹐因此﹐做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！北京電鍍機

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關，其后續的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。江蘇電鍍價格浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供 電鍍產品的公司，歡迎新老客戶來電！

5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟(5)中同時將設于***下槽區52的電鍍液持續以***泵71抽入至***管部81的內管85后，經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中，排液孔821設于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下，使得設于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題，以提供更佳的電鍍質量。此外，在此步驟(5)中借由液體輸送組件70所產生的外加壓力，突破電鍍液與這些通孔y的洞口之間的表面張力，并加快這些通孔y深處的流速，使電鍍液能充滿這些通孔y的內部孔壁。(6)在執行電鍍制程期間，關閉***排水孔61并開啟第二排水孔62，使設于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，再從第二槽12經第二排水孔62流至下槽體50。在一些實施例中，于步驟(6)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟。

【主要元件符號說明】100電鍍裝置10上槽體11***槽12第二槽20陰極21陰極***部分22陰極第二部分30***陽極40第二陽極50下槽體51隔擋件52***下槽區53第二下槽區60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制組件70液體輸送組件71***泵72第二泵80管體81***管部82第二管部821排液孔83第三管部84外管85內管851出孔x待鍍物y通孔具體實施方式為了使本發明內容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附圖來描述本發明的實施方式與具體實施例；但這并非實施或運用本發明內容具體實施例的***形式。以下所發明的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。另外，空間相對用語，如「下」、「上」等，是用以方便描述一組件或特征與其他組件或特征在圖式中的相對關系。這些空間相對用語旨在包含除了圖式中所示的方式以外，裝置在使用或操作時的不同方式。裝置可被另外定設(例如旋轉90度或其他方式)，而本文所使用的空間相對敘述亦可相對應地進行解釋。于本文中，除非內文中對于冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是，本文中所使用的『包含』、『包括』、『具有』及相似詞匯。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產品，期待您的光臨！

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產中，由于基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。1-2-2.電鍍層標識方法在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：1.金屬鍍層標識時采用下列順序表示：例如：PL/Ep·塑料，電鍍光亮銅10μm以上，光亮鎳15μm以上，普通鉻μm以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。1)基體材料2)鍍覆方法3)鍍覆層名稱鍍覆層名稱采用鍍層的化學元素符號表示。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！上海電鍍工藝

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至于鍍槽的使用方式，根據電鍍生產的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據現場空間和鍍槽大小排列，如果是機械自動生產線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準備和輔助工作場地。表2電鍍生產用槽的工藝指標鍍槽名稱溶液性質工作溫度可用材料主輔設備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動循環過濾排氣化學除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----**酸洗酸性室溫～60碳鋼塑料塑料鋼包塑料等---+鹽酸酸洗酸性室溫碳鋼塑料塑料---+續表鍍槽名稱溶液性質工作溫度/℃可用材料主輔設備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動循環過濾排氣弱酸活化酸性室溫塑料----酸性鍍銅、鎳酸性室溫～60碳鋼塑料塑料鋼包塑料等++-+—堿性鍍銅、合金堿性25～65碳鋼塑料不銹鋼等++-+酸性鍍錫酸性室溫塑料+-+堿性鍍錫堿性70～90碳鋼塑料碳鋼+-+鍍銀堿性室溫塑料++++鍍金酸或堿性室溫～60塑料氟塑料玻璃+--+酸性鍍鋅酸性室溫塑料+--+堿。北京電鍍機