緊固螺釘305頂在t形架303上,t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302,兩個三角塊302的斜相對設置,兩個三角塊302均位于零件托板3的上側(cè),零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi),電鍍液盒5的左右兩端分別設置有陰極柱101和陽極柱401。使用時,將零件放置在零件托板3上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上,t形架303可以在固定套304上左右滑動,進而帶動兩個三角塊302左右滑動,兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側(cè),側(cè)擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊,由于兩個三角塊302的斜相對設置,進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置,旋動緊固螺釘305可以將t形架303固定;在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱101和陽極柱401上通電對零件進行電鍍。零件托板3移動時零件在電鍍液中移動進行電鍍,提高了電鍍效果。具體實施方式二:下面結(jié)合圖1-8說明本實施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片102、限位銷103、接觸片104、接觸柱105、橫片2、圓形擋片203和彈簧套柱204,陰極柱101的下端固定連接有圓片102,圓片102的下側(cè)固定連接有接觸柱105,接觸柱105的下側(cè)固定連接有接觸片104,橫片2的中部轉(zhuǎn)動連接在接觸柱105上。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,有需求可以來電咨詢!黑龍江電鍍圖片
電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大,完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機助劑,則其商品*劑之性能又彼此不同,必須實地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄(),主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村,使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機會發(fā)揮更好的光澤,至于抗拉強度或延伸率等,對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路板掛鍍銅之配方為了能使孔壁銅厚達到規(guī)范的要求(平均lmil),以及耐得住熱應力的考驗起見(早先為288℃十秒鐘漂錫一次而不斷孔,目前由于封裝載板的加入,又再嚴格到漂錫五次不可斷孔)用于PCB的酸性銅已普遍改為酸銅比10/1的下列配方。此種典型槽液經(jīng)歷甚久目前仍在業(yè)界大量使用,且當通孔之縱橫比增高時,其酸銅比也須隨之增大,以保證孔銅厚度的及格與均勻。電鍍銅吹氣與過濾酸性銅之操作必須吹氣,其功用系在協(xié)助槽液的攪拌以達濃度之均勻,減少亞銅離子(Cu+)的發(fā)生。陜西電鍍鍍銀浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,歡迎您的來電!
鍍鋅堿性室溫碳鋼塑料+--+光亮鍍鎳弱酸性50~60碳鋼塑料塑料鈦、氟塑料等+++-鍍鉻酸性45~70碳鋼塑料鈦、氟塑料等+--+鋼鐵化學鍍鎳酸性90~95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-關(guān)于鍍槽的大小,在同一鍍種或生產(chǎn)線,應該采用同一個規(guī)格的鍍槽,這樣設計和施工都可以節(jié)省資源,則物料和水電的計量管理也方便,同時電鍍現(xiàn)場也整齊美觀。對于鍍槽的裝載量,可參考表3所列的參數(shù)。表3電鍍槽的平均裝載量鍍液類別每l000mm陰極裝載量/m2每1OOOL鍍液裝載量/m2酸性及堿性電鍍液~~裝飾性鍍鉻、防滲碳鍍銅~O.3~鍍硬鉻~~O.4鋁合金陽極氧化處理~O.6~各種化學處理~~電鍍設備溶液工藝編輯一.電刷鍍設備與溶液:**電源為電刷鍍主要設備,采用無級調(diào)節(jié)電壓的直流電源,常用電壓范圍為0~50V。鍍筆是電刷鍍的主要工具,是由手柄和陽極組成。陽極是鍍筆的工作部分,石墨和鉑合金是理想的不溶性陽極材料,但石墨應用**多,只在陽極尺寸極小無法用石墨時才用鉑銥合金。在石墨陽極上包扎脫脂棉包套,其作用是儲存電鍍液,防止兩極接觸產(chǎn)生電弧零件表面和防止陽極石墨粒子脫落污染電鍍液。石墨陽極的形狀依被鍍零件表面形狀而定。電鍍?nèi)芤骸?/p>
-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現(xiàn)。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋光化學拋光機械拋光噴砂噴丸滾光刷光光振動擦光溶除化除化酸化堿電拋化拋機拋噴砂噴丸滾光刷光磨光振光RongchuHuachuHuasuanHuajianHuapaoJipaoPenshaPenwanGunguangShuaguangMoguangZhenguangRCHCHSHJHPJPPSPWGGSGMGZG1-15準備工序的符號第五節(jié)金屬鍍層表示方法(JISH0404)A.金屬鍍層的表示方法由四部分組成(JISH0404)﹐金屬鍍覆排列方式示例﹕Ep-Fe/Cu20,Ni25b,Cro,1r/:A化學處理和電化學處理排列方式示例﹕Ep-Fe/Zn[2]/CM2:C鍍覆方法﹑鍍層特征﹑處理名稱及使用環(huán)境均用英文字母表示。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,期待為您產(chǎn)品!
**近許多對PCB鍍銅的研究,發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機助劑(尤其是載運劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學分析,并采取必要的添補作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應有的管制范圍。至于有機添加劑的分析,早先一向以經(jīng)驗導向的HullCell試鍍片,作為管理與追查的工具。此種不夠科學的做法,80年代時即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代。現(xiàn)役之CVS自動分析儀器中,不但硬件十分精密,且更具備了由多項試驗項模擬的結(jié)果而變得更為科學,此等預先設置的精確軟件程序,對于上述三種有機助劑與氯離子,均可進行精確的分析與紀錄,使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學的基礎(chǔ)理論頗多,但用之于實際鍍銅現(xiàn)場時,則似乎又關(guān)系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學書籍,多半只涉及實驗室的理論與說明,極少對實際電鍍所發(fā)生的現(xiàn)象加以闡述。以下即為筆者根據(jù)多年閱讀與實務所得之少許心得,*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋,不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,有想法的不要錯過哦!北京電鍍
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接觸柱105上固定連接有限位銷103,圓片102和限位銷103分別位于橫片2的上下兩側(cè),橫片2下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204,兩個彈簧套柱204分別在豎向滑動連接在零件托板3的前后兩端,兩個彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203,兩個彈簧套柱204的下部均套接有壓縮彈簧,兩個縮彈簧均位于零件托板3的下側(cè),兩個縮彈簧分別位于兩個圓形擋片203的上側(cè)。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力,進而使得零件托板3向上移動,進而使得接觸片104與零件接觸,使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動,進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動,進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍,提高了電鍍效果。具體實施方式三:下面結(jié)合圖1-8說明本實施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括左絕緣塊1、絕緣桿106、圓轉(zhuǎn)盤107和電機108,陰極柱101固定連接在左絕緣塊1上,左絕緣塊1上固定連接有電機108,電機108的輸出軸上固定連接有圓轉(zhuǎn)盤107,絕緣桿106的一端鉸接連接在圓轉(zhuǎn)盤107的偏心位置,絕緣桿106的另一端鉸接連接在橫片2上。電機108帶動圓轉(zhuǎn)盤107轉(zhuǎn)動,圓轉(zhuǎn)盤107轉(zhuǎn)動時通過絕緣桿106帶動橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動。黑龍江電鍍圖片