微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH研發的另一種PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、各種加熱元器件、加熱基板、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。隨著科學技術的不斷進步和碳納米技術的深入發展，碳納米散熱基板的應用領域將進一步拓展。廣東納米復合石墨烯散熱基板薄膜散熱

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。隨著科學技術的不斷進步和碳納米基板的不斷應用，其未來發展前景不斷拓展。安徽納米復合石墨烯散熱基板金屬基板散熱碳納米管散熱基板LED燈基座散熱碳納米基板具備優異的導熱性和散熱性能。

射流射流是一種高效的冷卻方法，開始用于航天發動機，后來也用于大功率芯片，熱流密度超過500W/cm2。駐點區射流方向變化，換熱效率很高，但遠離該區域冷卻效果迅速下降，多噴嘴結構能解決這個問題。射流冷卻研究集中于結構參數和工質。結構參數包括噴嘴直徑、陣列等。此外，沖擊面結構也會影響冷卻效果，如錐形表面比平面能提高11%的冷卻效果。工質方面對納米流體、液體金屬研究較多，它們比傳統流體有更好的性能。Selimefendigil研究了納米顆粒形狀對射流的影響。Xiang發現與水相比，采用液態Ga，熱阻下降29.8%。

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發金屬散熱器表面的共振效應，提高遠紅外發射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括：PET、PC、PS、PA、ABS等等。碳納米管垂直散熱技術是一種利用碳納米管（CNTs）獨特性質進行高效散熱的解決方案。碳納米管散熱基板LED燈基座散熱

碳納米基板是由碳納米材料構成的基板，具有強度高、輕質化、導電性和導熱性強等優點。廣東納米復合石墨烯散熱基板薄膜散熱

PCB布局熱敏感器件放置在冷風區。溫度檢測器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。廣東納米復合石墨烯散熱基板薄膜散熱