一塊性能良好的板子，這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊，就是有一些電子元器件組合起來，完成某種功能的電路集中。在實際設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發板或者手機都是這么做，特別是手機，如果你將手機拆開后，你就會發現各個模塊之間分離的很明顯，并且各個模塊都用法拉第電籠進行屏蔽。其次，還要注意當一個PCB電路板上有模擬和數字電路時，需要將二者分開，如果非要扣一個帽子，那就有寂靜區。所謂的寂靜區，就是將模擬電路和數字電路或者各個功能模塊之間進行物理隔離的區域。這樣一來，就可以防止別的模塊對該模塊的干擾。在上面說的手機電路板中，寂靜區很明顯。注意，寂靜區和電路板的地是不連接的。為了使得PCB有高可靠性，必然要對PCB抄板、設計提出更高的要求。陜西雙層PCB電路

PCB多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不表示有幾層獨自的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含較外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。山西精密PCB板設計PCB可使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化。

PCB板的布線：一個PCB板的構成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預浸處理的多層結構。在多層PCB板中，為了方便調試，會把信號線布在較外層。在高頻情況下，PCB板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與分布電容等不可忽略。電阻會產生對高頻信號的反射和吸收。走線的分布電容也會起作用。當走線長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產生天線效應，噪聲通過走線向外發射。PCB板的導線連接大多通過過孔完成。一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數能顯著提高速度。一個集成電路本身的封裝材料引入2～6 pF電容。一個PCB板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直插的24引腳集成電路插座，引入4～18nH的分布電感。

根據實際需求選擇和設計PCB需要考慮以下幾個方面：1.功能需求：明確電路板的功能需求，包括所需的電路結構、信號傳輸要求、功率需求等。根據功能需求確定電路板的層數、布局和連接方式。2.尺寸和形狀：根據實際應用場景和設備尺寸限制，確定PCB的尺寸和形狀。考慮電路板的安裝方式、空間限制和外部接口需求。3.環境要求：考慮電路板所處的工作環境，如溫度、濕度、震動等因素。選擇適合的材料和涂層，以提高PCB的耐用性和穩定性。4.成本和制造要求：根據預算和制造能力，選擇合適的PCB制造工藝和材料。平衡成本和性能，確保PCB的可靠性和穩定性。5.電磁兼容性（EMC）要求：根據應用場景和相關標準，考慮電磁兼容性要求。采取適當的屏蔽措施和布局規劃，以減少電磁干擾和提高抗干擾能力。6.可維護性和可擴展性：考慮電路板的維護和維修需求，設計易于維護和更換的元件布局。同時，預留足夠的接口和擴展槽位，以便后續功能擴展和升級。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。

PCB采用印制板的主要優點是：1，由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；2，設計上可以標準化，利于互換；3，布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；4，利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。5，印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。6，特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機，手機，攝像機等）PCB的制造過程包括電路設計、原材料采購、印刷、鉆孔、貼裝等多個環節。山西精密PCB板設計

柔性印制電路板在制造期間，典型的柔性單面電路較少要清洗三次。陜西雙層PCB電路

PCB的電路布局和布線是確保電路性能和可靠性的關鍵步驟。以下是一些常見的要求和技巧：1.信號完整性：布局和布線應盡量減少信號線的長度和走線路徑，以降低信號傳輸的延遲和損耗。同時，應避免信號線與高頻噪聲源、電源線和其他干擾源的靠近。2.電源和地線：電源和地線應盡量寬厚，以降低電阻和電感。同時，應避免電源和地線與信號線的交叉和平行走線，以減少干擾。3.信號分離：不同類型的信號線（如模擬信號、數字信號、高頻信號等）應盡量分離布局和布線，以避免相互干擾。4.信號層分配：多層PCB中，應合理分配信號層和電源/地層，以減少信號層之間的干擾。通常，模擬信號和高頻信號應盡量使用內層，而數字信號和電源/地層應盡量使用外層。5.差分信號：對于差分信號，應盡量保持兩個信號線的長度和走線路徑相等，以保持差分信號的平衡性和抗干擾能力。6.信號走線：信號線的走線應盡量直接、簡潔，避免過長的走線和多次彎曲。同時，應避免信號線與其他線路的交叉和平行走線，以減少串擾和干擾。7.元件布局：元件的布局應盡量緊湊，以減少走線長度和復雜度。同時，應避免元件之間的熱點集中和過于密集，以保證散熱和維修的便利性。陜西雙層PCB電路