SMT貼片中BGA返修流程介紹：印刷焊膏：因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。SMT貼片加工助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。遼寧承接SMT貼片價格

薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法，毋需添加任何設備。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。廣東電子板SMT貼片加工廠電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術。

SMT貼片廠在電子加工行業發揮著重要作用，對于電子產品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統插件元器件來說也有很多是電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產較好產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技改變勢在必行，追逐國際潮流。

SMT貼片出現虛焊的原因：電流設定不符合工藝規定，導致在SMT貼片焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。

SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點：具有良好的導電性：因錫、鉛焊料均屬良導體，故它的電阻很小。對元器件引線和其他導線的附著力強，不易脫落。熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產品結構材料。廣東電子板SMT貼片加工廠

SMT基本工藝中貼裝所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。遼寧承接SMT貼片價格

SMT生產線的發展動態：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在電子產品中的應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始應用，尤其是通信制造業中，BGA類器件的應用比例呈現了快速的增長，同時，SMT技術在通信等產品的帶動下，進入了快速、良好的發展期。電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。遼寧承接SMT貼片價格

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