PCB上存在各種各樣的模擬和數(shù)字信號,包括從高到低的電壓或電流,從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號不相互干擾是非常困難的。較關鍵的是預先思考并且為了如何處理PCB上的信號制定出一個計劃。重要的是注意哪些信號是敏感信號并且確定必須采取何種措施來保證信號的完整性。接地平面為電信號提供一個公共參考點,也可以用于屏蔽。如果需要進行信號隔離,首先應該在信號印制線之間留出物理距離。減小同一PCB中長并聯(lián)線的長度和信號印制線間的接近程度可以降低電感耦合。減小相鄰層的長印制線長度可以防止電容耦合。PCB支撐板是一種厚度較厚的電路板,專門用以插接聯(lián)絡其它的板子。杭州阻抗PCB布線
避免PCB板布線分布參數(shù)影響而應該遵循的一般要求:1)增大走線的間距以減少電容耦合的串擾。2)雙面板布線時,兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導線之間較好加接地線。3)將敏感的高頻線布在遠離高噪聲電源線的地方以減少相互之間的耦合;高頻數(shù)字電路走線細一些、短一些。4)加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。5)盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射和耦合。6)地址線或者數(shù)據(jù)線,走線長度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補償。7)大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2kV時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3kV的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在PCB板上的高低壓之間開槽)。上海ad畫PCB電路印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。
PCB板中的電路設計:在設計電子線路時,比較多考慮的是產(chǎn)品的實際性能,而不會太多考慮產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)和電磁干擾(EMI)的抑制及電磁抗干擾特性。在利用電路原理圖進行PCB的排版時為達到電磁兼容的目的,必須采取必要的措施,即在其電路原理圖的基礎上增加必要的附加電路,以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。實際PCB設計中可采用以下電路措施:1)可用在PCB走線上串接一個電阻的辦法,降低控制信號線上下沿跳變速率。2)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。3)對進入PCB板的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射。4)MCU無用端要通過相應的匹配電阻接電源或接地,或定義成輸出端。集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空。5)閑置不用的門電路輸入端不要懸空,而是通過相應的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端。6)為每個集成電路設一個高頻去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。7)用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作PCB板上的充放電儲能電容。使用管狀電容時,外殼要接地。
開關電源設計中PCB板的物理設計分析:在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設計參數(shù)設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。二、參數(shù)設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當?shù)丶哟?,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。PCB板設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。
PCB板設計:印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設備較基本的組成部分,PCB板的性能直接關系到電子設備質量、性能的好壞。隨著集成電路、SMT技術、微組裝技術的發(fā)展,高密度、多功能的電子產(chǎn)品越來越多,致使PCB板上導線布設復雜、零件、元件繁多、安裝密集,必然使它們之間的干擾越來越嚴重,所以,抑制電磁干擾問題也就成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關鍵。同樣,隨著電于技術的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PCB板設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得較佳性能,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB板設計在電磁兼容性(EMC)中也是一個非常重要的因素。柔性板的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜。杭州阻抗PCB布線
一個PCB板的構成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預浸處理的多層結構。杭州阻抗PCB布線
印制線路板較早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來,對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及普遍應用,使電子設備的體積越來越小,電路布線密度和難度越來越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來,各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣,在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中,機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。杭州阻抗PCB布線
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