PCB在電子設(shè)備中具有如下功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。北京PCB孔

PCB基材：基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。PCB板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，各個(gè)方面利用時(shí)，PCB板的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。云南單層PCB工藝一個(gè)拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容性（EMC）問題，而不是消除這些問題。

PCB采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1，由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2，設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；3，布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；4，利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。5，印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。6，特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。（如相機(jī)，手機(jī)，攝像機(jī)等）

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高，要求測(cè)試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個(gè)問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問題。因此有時(shí)候設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎。印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。

PCB板的布線：一個(gè)PCB板的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預(yù)浸處理的多層結(jié)構(gòu)。在多層PCB板中，為了方便調(diào)試，會(huì)把信號(hào)線布在較外層。在高頻情況下，PCB板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與分布電容等不可忽略。電阻會(huì)產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射和吸收。走線的分布電容也會(huì)起作用。當(dāng)走線長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過走線向外發(fā)射。PCB板的導(dǎo)線連接大多通過過孔完成。一個(gè)過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度。一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2～6 pF電容。一個(gè)PCB板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直插的24引腳集成電路插座，引入4～18nH的分布電感。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。貴州雙面PCB電路板

PCB過小，散熱不好，且鄰近線條易受干擾。北京PCB孔

避免PCB板布線分布參數(shù)影響而應(yīng)該遵循的一般要求：1)增大走線的間距以減少電容耦合的串?dāng)_。2)雙面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間較好加接地線。3)將敏感的高頻線布在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的地方以減少相互之間的耦合；高頻數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些。4)加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。5)盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和耦合。6)地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補(bǔ)償。7)大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2kV時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3kV的耐壓測(cè)試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在PCB板上的高低壓之間開槽)。北京PCB孔

深圳市新飛佳科技有限公司是以提供PCB，元器件代采，PCBA，貼片內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù)，為消費(fèi)者多方位提供PCB，元器件代采，PCBA，貼片，公司始建于2015-08-11，在全國各個(gè)地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。新飛佳致力于構(gòu)建電子元器件自主創(chuàng)新的競(jìng)爭力，多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。