Pcba電路板小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅圖形轉移目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。流程：（藍油流程）：磨板→印首面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。pcba電聲器件。在電路中用于完成電信號與聲響信號互相轉換的器件稱為電聲器件。山東智能PCBA加工

pcba圖形電鍍。目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。退膜。目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機。蝕刻。目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。綠油。目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。山東智能PCBA加工PCBA就是將一塊PCB空板經過一道道工序的加工，終加工成一個可供用戶使用的電子產品。

PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

MDA是一種用于高產量/低混合環境中只診斷制造的好工具。這種測試方法的主要優點是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。PCBA在線測試就是將SMT貼片加工、DIP插件等加工過程都已經完成的電路板按照檢測點的電氣連接加上上位機軟件或采集的數據等來測試我們生產的這塊板子是否是符合初的一個功能設計要求，后確定加工是否合格的一個過程。PCBA貼片流程比較復雜，任何一個環節出了問題都將引起焊接品質問題。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空板SMT上件，再經過DIP插件的整個制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。Pcba的AOI。AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測。山東智能PCBA加工

PCBA的簡單加工工藝流程：1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；山東智能PCBA加工

PCBA貼片流程比較復雜，任何一個環節出了問題都將引起焊接品質問題，因此，在加工過程需要有專業的管理規范。1、遵守《風淋室規定》按規范穿戴好靜電衣帽,然后按下風淋門開關，打開風淋室之前門進入風淋室雙腳踩在粘墊上先去塵，當開始風淋時請根據提示轉動身體，進入風淋室風淋人數，一次多不能超過4人。風淋室風淋時間設定為8秒,使用人員不得隨意更改。風淋門吹風結束以后，門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風淋室內粘塵墊每天更換兩次，并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。山東智能PCBA加工

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