HybridPACK?DSC是英飛凌全新的創新型解決方案，適用于混合動力及電動汽車的主逆變器。得益于模制模塊的雙面冷卻設計，該產品可提供更高的功率密度。在芯片溫度及電流傳感器的幫助下，IGBT的驅動效果將更加接近其極限，從而進一步提高功率密度。HybridPACK?DSC模塊具有高度可拓展性，為客戶所使用的平臺和方法提供支持。HybridPACK?驅動是一款非常緊湊的電源模塊，專門針對混合動力汽車及電動汽車的主逆變器應用（xEV）進行了優化，功率范圍比較高達150kW。這款電源模塊搭載了新一代EDT2IGBT芯片，后者采用汽車級微型溝槽式場截止單元設計。這款芯片組擁有基準電流密度并具有短路耐用表現，阻斷電壓得以增加，可在苛刻的環境條件下實現可靠的逆變器表現。英飛凌HybridPACK?系列涵蓋混合動力車和電動車中IGBT模塊所需的完整功率譜。各種產品版本是通過產品組合中的套件創新和芯片開發實現的。IGBT模塊采用預涂熱界面材料（TIM），能讓電力電子應用實現一致性的散熱性能。海南常規模塊

    圖2是引腳的結構示意圖；圖中標記為：1、鋁層；2、絕緣層；3、銅層；4、錫層；5、芯片；6、鍵合線；7、塑封體；8、引腳；801、***連接部；802、第二連接部；803、第三連接部。具體實施方式下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明，目的是幫助本領域的技術人員對本實用新型的構思、技術方案有更完整、準確和深入的理解，并有助于其實施。需要說明的是，在下述的實施方式中，所述的“***”、“第二”和“第三”并不**結構和/或功能上的***區分關系，也不**先后的執行順序，而**是為了描述的方便。如圖1和圖2所示，本實用新型提供了一種igbt模塊，包括鋁基板、芯片5、塑封體7和引腳8，鋁基板設置于塑封體7的內部，芯片5焊接在鋁基板上。引腳8包括與鋁基板焊接的***連接部801、與***連接部801連接的第二連接部802和與第二連接部802連接且與***連接部801相平行的第三連接部803，***連接部801的長度l為，第二連接部802與第三連接部803之間的夾角α為120°。具體地說，如圖1和圖2所示，鋁基板包括鋁層1、設置于鋁層1上的絕緣層2和設置于絕緣層2上的銅層3，***連接部801與銅層3焊接，鋁層1材質為鋁，銅層3材質為銅。推廣模塊誠信合作二極管的伏安特性是指加在二極管兩端電壓和流過二極管的電流之間的關系。

西門康IGBT正是作為順應這種要求而開發的，它是由MOSFET(輸入級)和PNP晶體管(輸出級)復合而成的一種器件，既有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的特點(控制和響應)，又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(功率級較為耐用)，頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十KHz頻率范圍內。基于這些優異的特性，西門康IGBT一直***使用在超過300V電壓的應用中，模塊化的西門康IGBT可以滿足更高的電流傳導要求，其應用領域不斷提高，今后將有更大的發展。

    則降低了故障時器件的損耗，延長了器件抗短路的時間，而且能夠降低器件關斷時的di/dt，對器件的保護十分有利。若延時后故障信號依然存在，則關斷器件，若故障信號消失，則驅動電路恢復到正常工作狀態，因而**增強了抗*擾的能力。上述降柵壓的方法只考慮了柵壓與短路電流大小的關系，而在實際應用中，降柵壓的速度也是一個重要因素，它直接決定了故障電流下降的di/dt。慢降柵壓技術就是通過限制降柵壓的速度來控制故障電流的下降速度，從而抑制器件的di/dt和Uce的峰值。圖3給出了慢降柵壓的具體電路圖。圖3正常工作時，因故障檢測二極管VD1的導通，將a點的電壓鉗位在穩壓二極管ZV1的擊穿電壓之下，晶體管VT1始終保持截止狀態。V1通過驅動電阻Rg正常開通和關斷。電容C2為硬開關應用場合提供一很小的延時，使V1開通時Uce有一定的時間從高電壓降到通態壓降，而不使保護電路動作。當電路發生過流和短路故障時，V1上的Uce上升，a點電壓隨之上升，到一定值時，VZ1擊穿，VT1開通，b點電壓下降，電容C1通過電阻R1充電，電容電壓從零開始上升，當電容電壓上升至約，晶體管VT2開通，柵極電壓Uge隨著電容電壓的上升而下降，通過調節C1的數值，可控制電容的充電速度。如曲線OD段稱為反向截止區，此時電流稱為反向飽和電流。

    功率開關器件在工作前半周與后半周導***寬相等，飽和壓降相等，前后半周交替通斷，變壓器磁心中沒有剩磁。但是，如果IGBT驅動電路輸出脈寬不對稱或其他原因，就會產生正負半周不平衡問題，此時，變壓器內的磁心會在某半周積累剩磁，出現“單向偏磁”現象，經過幾個脈沖，就可以使變壓器單向磁通達到飽和，變壓器失去作用，等效成短路狀態。這對于IGBT來說，極其危險，可能引發。橋式電路的另一缺點是容易產生直通現象。直通現象是指同橋臂的IGBT在前后半周導通區間出現重疊，主電路板路，巨大的加路電流瞬時通過IGBT。針對上述兩點不足，從驅動的角度出發、設計的驅動電路必須滿足四路驅動的波形完全對稱，嚴格限制比較大工作脈寬，保證死區時間足夠，，其驅動與MOSFET驅動相似，是電壓控制器件，驅動功率小。但IGBT的柵極與發射極之間、柵極與集電極之間存在著結間電容，在它的射極回路中存在著漏電感，由于這些分布參數的影響，使得IGBT的驅動波形與理想驅動波形產生較大的變化，并產生了不利于IGBT開通和關斷的因素。IGBT開關等效電路如圖2a所示。E是驅動信號源，R是驅動電路內陰，Rg為柵極串聯電阻Cge、Cgc分別為柵極與發射極、集電極之間的寄生電容。電流等級從6 A到3600 A不等。IGBT模塊的適用功率小至幾百瓦，高至數兆瓦。河南模塊商城

二極管導通后兩端的正向電壓稱為正向壓降（或管壓降），且幾乎恒定。硅管的管壓降約為0.7V。海南常規模塊

    但過小會導致di/dt過大，產生較大的集電極電壓尖峰。因此對串聯電阻要根據具體設計要求***綜合考慮。柵極驅動電阻對驅動脈沖的波形也有影響。電阻值過小時會造成脈沖振蕩，過大時脈沖的前后沿會發生延遲或變緩。IGBT柵極輸入電容Cge隨著其額定容量的增加而增大。為了保持相同的脈沖前后沿速率，對于電流容量大的IGBT器件，應提供較大的前后沿充電電流。為此，柵極串聯的電阻的阻值應隨著IGBT電流容量的增大而減小。：⑴光耦驅動電路，光耦驅動電路是現代逆變器和變頻器設計時被***采用的一種電路，由于線路簡單，可靠性高，開關性能好，被許多逆變器和變頻器廠家所采用。由于驅動光耦的型號很多，所以選用的余地也很大。驅動光耦選用較多的主要有東芝的TLP系列，夏普的PC系列，惠普的HCLP系列等；⑵**集成塊驅動電路，主要有IR的IR2111，IR2112，IR2113等，三菱的EXB系列，M57959，M57962等。IGBT的驅動電路必須具備兩個功能：一是實現控制電路與被驅動IGBT的柵極隔離；二是提供合適的柵極驅動脈沖，實現電隔離可以采用脈沖變壓器、微分變壓器和光電耦合器。：一類是低倍數(～倍)的過載保護；一類是高倍數(8～10)的短路保護。對于過載保護不必快速反應，可采用集中式保護。海南常規模塊

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