根據數據表中標示的IGBT的寄生電容，可以分析dV/dt引起的寄生導通現象。可能的寄生導通現象，是由集電極-柵極和柵極-發射極之間的固有容性分壓器引起的（請參見圖9）。考慮到集電極-發射極上的較高瞬態電壓，這個固有的容性分壓器比受限于寄生電感的外接柵極驅動電路快得多。因此，即使柵極驅動器關斷了IGBT，即，在零柵極-發射極電壓狀態下，瞬態集電極-發射極電壓也會引起與驅動電壓不相等的柵極-發射極電壓。忽略柵極驅動電路的影響，可以利用以下等式，計算出柵極-發射極電壓：因此，商數Cres/Cies應當盡可能低，以避免dV/dt引起寄生導通現象（商數約為35，請參見圖12）。此外，輸入電容應當盡可能低，以避免柵極驅動損耗。圖12IGBT的寄生電容（摘自數據表）數據表中給出的寄生電容是在恒定的25V集電極-發射極電壓條件下的值（請參見圖12）。柵極-發射極電容約為該恒定集電極-發射極電壓條件下的值（等式（9））。反向傳遞電容嚴重依賴于集電極-發射極電壓，可以利用等式（10）估算得到（請參見圖13）：圖13利用等式（9）和（10）計算得到的不同集電極-發射極電壓條件下的輸入和反向傳遞電容近似值所以，防止dV/dt引起的寄生導通現象的穩定性。當反向電壓增大到一定數值時，反向電流急劇加大，進入反向擊穿區，D點對應的電壓稱為反向擊穿電壓。陜西通用模塊

    IGBT與MOSFET的開關速度比較因功率MOSFET具有開關速度快，峰值電流大，容易驅動，安全工作區寬，dV/dt耐量高等優點，在小功率電子設備中得到了廣泛應用。但是由于導通特性受和額定電壓的影響很大，而且工作電壓較高時，MOSFET固有的反向二極管導致通態電阻增加，因此在大功率電子設備中的應用受至限制。IGBT是少子器件，它不但具有非常好的導通特性，而且也具有功率MOSFET的許多特性，如容易驅動，安全工作區寬，峰值電流大，堅固耐用等，一般來講，IGBT的開關速度低于功率MOSET，但是IR公司新系列IGBT的開關特性非常接近功率MOSFET，而且導通特性也不受工作電壓的影響。由于IGBT內部不存在反向二極管，用戶可以靈活選用外接恢復二極管，這個特性是優點還是缺點，應根據工作頻率，二極管的價格和電流容量等參數來衡量。IGBT的內部結構，電路符號及等效電路如圖1所示。可以看出，2020-08-30開關電源設計：何時選擇BJT優于MOSFET開關電源電氣可靠性設計1供電方式的選擇集中式供電系統各輸出之間的偏差以及由于傳輸距離的不同而造成的壓差降低了供電質量，而且應用單臺電源供電，當電源發生故障時可能導致系統癱瘓。分布式供電系統因供電單元靠近負載，改善了動態響應特性。山東模塊廠家如曲線OD段稱為反向截止區，此時電流稱為反向飽和電流。

    功率開關器件在工作前半周與后半周導***寬相等，飽和壓降相等，前后半周交替通斷，變壓器磁心中沒有剩磁。但是，如果IGBT驅動電路輸出脈寬不對稱或其他原因，就會產生正負半周不平衡問題，此時，變壓器內的磁心會在某半周積累剩磁，出現“單向偏磁”現象，經過幾個脈沖，就可以使變壓器單向磁通達到飽和，變壓器失去作用，等效成短路狀態。這對于IGBT來說，極其危險，可能引發。橋式電路的另一缺點是容易產生直通現象。直通現象是指同橋臂的IGBT在前后半周導通區間出現重疊，主電路板路，巨大的加路電流瞬時通過IGBT。針對上述兩點不足，從驅動的角度出發、設計的驅動電路必須滿足四路驅動的波形完全對稱，嚴格限制比較大工作脈寬，保證死區時間足夠，，其驅動與MOSFET驅動相似，是電壓控制器件，驅動功率小。但IGBT的柵極與發射極之間、柵極與集電極之間存在著結間電容，在它的射極回路中存在著漏電感，由于這些分布參數的影響，使得IGBT的驅動波形與理想驅動波形產生較大的變化，并產生了不利于IGBT開通和關斷的因素。IGBT開關等效電路如圖2a所示。E是驅動信號源，R是驅動電路內陰，Rg為柵極串聯電阻Cge、Cgc分別為柵極與發射極、集電極之間的寄生電容。

雙向可控硅應用現在可控硅應用市場很多，可控硅應用在自動控制領域，機電領域，工業電器及家電等方面都有可控硅的身影。許先生告訴記者，他目前的幾個大單中還有用于卷發產品的單，可見可控硅在人們的生活中都有應用。更重要的是，可控硅應用相當穩定，比方說用于家電產品中的電子開關，可以說是鮮少變化的。無論其他的元件怎么變化，可控硅的變化是不大的，這相對來說，等于擴大的可控硅的應用市場，減少了投資的風險。可控硅的優點很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍數高達幾十萬倍；反應極快，在微秒級內開通、關斷；無觸點運行，無火花、無噪音；效率高，成本低等等。隨外加電壓的增加正向電流迅速增加，如BC段特性曲線陡直，伏安關系近似線性，處于充分導通狀態。

    IGBT的Uge幅值也影響著飽和導通壓降：Uge增加，飽和導通壓降將減小。由于飽和導通壓降是IGBT發熱的主要原因之一，因此必須盡量減小。通常Uge為15至18V，若過高，容易造成柵極擊穿。一般取15V，IGBT關斷時給其柵極發射極加一負偏壓有利于提高IGBT的抗干擾的能力，通常取5到10V。、下降速率對IGBT的開通和關斷過程有著較大的影響。在高頻應用場合，驅動電壓的上升、下降速率應盡量快一些，以提高IGBT的開關速度，降低損耗。減小柵極串聯電阻，可以提高IGBT的開關速度，降低開關損耗，用戶可根據實際應用的頻率范圍，選擇合適的柵極驅動電阻，也可以選擇開通和關斷不同的柵極串聯電阻值。在正常情況下IGBT的開通速度越快，損耗越小。但在開通過程中如有續流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流，則開通的越快，IGBT承受的峰值電流越大，越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅動電壓的上升速率,既增加柵極串聯電阻的阻值，抑制該電流的峰值。其代價是較大的開通損耗。利用此技術，開通過程的電流峰值可以控制在任意值。由以上分析可知，柵極串聯電阻和驅動電路內阻抗對IGBT開通過程影響較大，而對關斷過程影響小一些，串聯電阻小有利于加快關斷速度，減小關斷損耗。該器件還適用于通用線電壓整流器應用，如電源和標準驅動。重慶模塊價格多少

大功率二極管和晶閘管旨在顯著提高眾多應用的效率。陜西通用模塊

    PT)技術會有比較高的載流子注入系數，而由于它要求對少數載流子壽命進行控制致使其輸運效率變壞。另一方面，非穿通(NPT)技術則是基于不對少子壽命進行殺傷而有很好的輸運效率，不過其載流子注入系數卻比較低。進而言之，非穿通(NPT)技術又被軟穿通(LPT)技術所代替，它類似于某些人所謂的"軟穿通"(SPT)或"電場截止"(FS)型技術，這使得"成本-性能"的綜合效果得到進一步改善。1996年，CSTBT(載流子儲存的溝槽柵雙極晶體管)使第5代IGBT模塊得以實現[6]，它采用了弱穿通(LPT)芯片結構，又采用了更先進的寬元胞間距的設計。包括一種"反向阻斷型"(逆阻型)功能或一種"反向導通型"(逆導型)功能的IGBT器件的新概念正在進行研究，以求得進一步優化。IGBT功率模塊采用IC驅動，各種驅動保護電路，高性能IGBT芯片，新型封裝技術，從復合功率模塊PIM發展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發展，其產品水平為1200-1800A/1800-3300V，IPM除用于變頻調速外，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導彈發射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術組裝PEBB，**降低電路接線電感。陜西通用模塊

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