HybridPACK?DSC是英飛凌全新的創新型解決方案，適用于混合動力及電動汽車的主逆變器。得益于模制模塊的雙面冷卻設計，該產品可提供更高的功率密度。在芯片溫度及電流傳感器的幫助下，IGBT的驅動效果將更加接近其極限，從而進一步提高功率密度。HybridPACK?DSC模塊具有高度可拓展性，為客戶所使用的平臺和方法提供支持。HybridPACK?驅動是一款非常緊湊的電源模塊，專門針對混合動力汽車及電動汽車的主逆變器應用（xEV）進行了優化，功率范圍比較高達150kW。這款電源模塊搭載了新一代EDT2IGBT芯片，后者采用汽車級微型溝槽式場截止單元設計。這款芯片組擁有基準電流密度并具有短路耐用表現，阻斷電壓得以增加，可在苛刻的環境條件下實現可靠的逆變器表現。英飛凌HybridPACK?系列涵蓋混合動力車和電動車中IGBT模塊所需的完整功率譜。各種產品版本是通過產品組合中的套件創新和芯片開發實現的。MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。福建質量模塊

    三、根據開關頻率選擇不同的IGBT系列IGBT的損耗主要由通態損態和開關損耗組成，不同的開關頻率，開關損耗和通態損耗所占的比例不同。而決定IGBT通態損耗的飽和壓降VCE(sat)和決定IGBT開關損耗的開關時間（ton，toff）又是一對矛盾，因此應根據不同的開關頻率來選擇不同特征的IGBT。在低頻如fk<10KHz時，通態損耗是主要的，這就需要選擇低飽和壓降型IGBT系列。對于英飛凌產品需選用后綴為“KE3”或“DLC”系列IGBT；但英飛凌后綴為“KT3”系列飽和壓降與“KE3”系列飽和壓降相近，“KT3”比“KE3”開關損耗降低20％左右，因而“KT3”將更有優勢。“KT3”由于開關速度更快，對吸收與布線要求更高。若開關頻率在10KHz－15KHz之間，請使用英飛凌后綴為“DN2”和“KT3”的IGBT模塊，今后對于fk≤15KHz的應用場合，建議客戶逐步用“KT3”取代“KE3”，“DLC”或“DN2”。當開關頻率fk≥15KHz時，開關損耗是主要的，通態損耗占的比例比較小。比較好選擇英飛凌短拖尾電流“KS4”高頻系列。當然對于fk在15KHz－20KHz之間時，“DN2”系列也是比較好的選擇。英飛凌“KS4”高頻系列，硬開關工作頻率可達40KHz；若是軟開關，可工作在150KHz左右。IGBT在高頻下工作時。貿易模塊批發價封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。

    以減少寄生電感。在柵極連線中串聯小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外，在柵極—發射極間開路時，若在集電極與發射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過。這時，如果集電極與發射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發熱及至損壞。在使用IGBT的場合，當柵極回路不正常或柵極回路損壞時（柵極處于開路狀態），若在主回路上加上電壓，則IGBT就會損壞，為防止此類故障，應在柵極與發射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時，應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻，比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇，當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發熱，而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器，當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。4保管時的注意事項一般保存IGBT模塊的場所，應保持常溫常濕狀態，不應偏離太大。常溫的規定為5～35℃，常濕的規定在45～75％左右。在冬天特別干燥的地區，需用加濕機加濕;盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合。

雙向可控硅作用1、雙向可控硅在電路中的作用是：用于交流調壓或交流電子開關。2、雙向可控硅”是在普通可控硅的基礎上發展而成的，它不僅能代替兩只反極性并聯的可控硅，而且*需一個觸發電路，是比較理想的交流開關器件。其英文名稱TRIAC即三端雙向交流開關之意。3、可控硅的優點很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍數高達幾十萬倍；反應極快，在微秒級內開通、關斷；無觸點運行，無火花、無噪音；效率高，成本低等等。雙向可控硅應用現在可控硅應用市場很多，可控硅應用在自動控制領域，機電領域，工業電器及家電等方面都有可控硅的身影。許先生告訴記者，他目前的幾個大單中還有用于卷發產品的單，可見可控硅在人們的生活中都有應用。更重要的是，可控硅應用相當穩定，比方說用于家電產品中的電子開關，可以說是鮮少變化的。無論其他的元件怎么變化，可控硅的變化是不大的，這相對來說，等于擴大的可控硅的應用市場，減少了投資的風險。就像我上面說的 IGBT 是 BJT 和 MOS管的融合，IGBT 的符號也**相同。

優勢：?簡單的串聯方式?很強的抗浪涌電流能力?標準封裝，易于安裝英飛凌二極管綜述：具有比較高功率密度和更多功能的高性能平板封裝器件、具有高性價比的晶閘管/二極管模塊、采用分立封裝的高效硅基或CoolSiCTM碳化硅二極管以及裸片等靈活多樣產品組合大功率二極管和晶閘管旨在顯著提高眾多應用的效率，覆蓋10kW-10GW的寬廣功率范圍，樹立了行業應用**。分立式硅或碳化硅（SiC）肖特基二極管的應用范圍包括服務器堆場、太陽能發電廠和儲能系統等；同時適用于工業和汽車級應用。它與GTR 的輸出特性相似．也可分為飽和區1 、放大區2 和擊穿特性3 部分。山東模塊廠家電話

漂移區的厚度決定了 IGBT 的電壓阻斷能力。福建質量模塊

    則降低了故障時器件的損耗，延長了器件抗短路的時間，而且能夠降低器件關斷時的di/dt，對器件的保護十分有利。若延時后故障信號依然存在，則關斷器件，若故障信號消失，則驅動電路恢復到正常工作狀態，因而**增強了抗*擾的能力。上述降柵壓的方法只考慮了柵壓與短路電流大小的關系，而在實際應用中，降柵壓的速度也是一個重要因素，它直接決定了故障電流下降的di/dt。慢降柵壓技術就是通過限制降柵壓的速度來控制故障電流的下降速度，從而抑制器件的di/dt和Uce的峰值。圖3給出了慢降柵壓的具體電路圖。圖3正常工作時，因故障檢測二極管VD1的導通，將a點的電壓鉗位在穩壓二極管ZV1的擊穿電壓之下，晶體管VT1始終保持截止狀態。V1通過驅動電阻Rg正常開通和關斷。電容C2為硬開關應用場合提供一很小的延時，使V1開通時Uce有一定的時間從高電壓降到通態壓降，而不使保護電路動作。當電路發生過流和短路故障時，V1上的Uce上升，a點電壓隨之上升，到一定值時，VZ1擊穿，VT1開通，b點電壓下降，電容C1通過電阻R1充電，電容電壓從零開始上升，當電容電壓上升至約，晶體管VT2開通，柵極電壓Uge隨著電容電壓的上升而下降，通過調節C1的數值，可控制電容的充電速度。福建質量模塊

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