IGBT單管和IGBT功率模塊PIM、IPM的區別是什么?作者:海飛樂技術時間:2018-04-1218:47IGBT功率模塊采用封裝技術集成驅動、保護電路和高能芯片一起的模塊,已經從復合功率模塊PIM發展到了智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM等。IGBT單管和IGBT功率模塊的定義不同:IGBT單管:分立IGBT,封裝較模塊小,電流通常在50A以下,常見有TO247、TO3P等封裝。IGBT模塊:塊化封裝就是將多個IGBT集成封裝在一起,即模塊化封裝的IGBT芯片。常見的有1in1,2in1,6in1等。PIM模塊:集成整流橋+制動單元(PFC)+三相逆變(IGBT橋);IPM模塊:即智能功率模塊,集成門級驅動及保護功能(熱保護,過流保護等)的IGBT模塊。IGBT單管和IGBT功率模塊的結構不同IGBT單管為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構,N+區稱為源區,附于其上的電極稱為源極。P+區稱為漏區。器件的控制區為柵區,附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區邊界形成。在漏、源之間的P型區(包括P+和P一區)(溝道在該區域形成),稱為亞溝道區(Subchannelregion)。而在漏區另一側的P+區稱為漏注入區(Draininjector),它是IGBT特有的功能區,與漏區和亞溝道區一起形成PNP雙極晶體管,起發射極的作用。單管封裝的IGBT的最大電流在100A左右,IGBT模塊的比較大額定電流可以達到3600A。天津模塊廠家直銷
測試溫度范圍Tj=25°及125°。IGBT模塊動態測試參數及指標測試單元對IGBT模塊和FRD的動態參數及其他參數的定義滿足國際標準IEC60747-9以及IEC60747-2。以下參數的測試可以在不同的電壓等級、電流等級、溫度、機械壓力、回路寄生電感以及不同的驅動回路參數下進行。1)動態測試參數IGBT的開通和關斷波形及其相關參數的定義如圖2、圖3所示。1)圖2IGBT開通過程及其參數定義動態測試參數IGBT的開通和關斷波形及其相關參數的定義如圖2、圖3所示。圖2IGBT開通過程及其參數定義圖3IGBT關斷過程及其參數定義表格2可測量的IGBT動態參數參數名稱符號參數名稱符號開通延遲時間td(on)關斷延遲時間td(off)上升時間tr下降時間tf開通時間ton關斷時間toff開通損耗Eon關斷損耗Eoff柵極電荷Qg短路電流ISC//可測量的FRD動態參數參數名稱符號參數名稱符號反向恢復電流IRM反向恢復電荷Qrr反向恢復時間trr反向恢復損耗Erec*2)動態測試參數指標表格4IGBT動態測試參數指標主要參數測試范圍精度要求測試條件Vce集射極電壓150~1500V150~500V±3%±1V;500~1000V±2%±2V;1000~1500V±1%±5V;150~1500VIc集射極電流1~1200A1~200A±3%±1A;200~1200A±3%±2A。智能模塊檢測IGBT的驅動方法和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。
IGBT是先進的第三代功率模塊,工作頻率1-20khz,主要應用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,即dc/ac變換中。例電動汽車、伺服控制器、UPS、開關電源、斬波電源、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史,幾乎已替代一切其它功率器件,例SCR、GTO、GTR、MOSFET、雙極型達林頓管等如今功率可高達1MW的低頻應用中,單個元件電壓可達4.0KV(pt結構)一6.5KV(npt結構),電流可達1.5KA,是較為理想的功率模塊。a,柵極與任何導電區要絕緣,以免產生靜電而擊穿,所以包裝時將g極和e極之間要有導電泡沫塑料,將它短接。裝配時切不可用手指直接接觸,直到g極管腳進行長久性連接。 b、主電路用螺絲擰緊,控制極g要用插件,盡可能不用焊接方式。
大中小igbt驅動電路,igbt驅動電路圖,igbt驅動電路的選擇2011-07-23王利剛QWE展開全文igbt驅動電路,igbt驅動電路圖,igbt驅動電路的選擇上網時間:2011-05-04igbt驅動電路,igbt驅動電路圖,igbt驅動電路的選擇igbt驅動電路igbt(InsulatedGateBipolarTransistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅動電流較大;MOSFET驅動功率很小,開關速度快,但導通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點,驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。下圖所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構,N+區稱為源區,附于其上的電極稱為源極。N+區稱為漏區。器件的控制區為柵區,附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區邊界形成。在漏、源之間的P型區(包括P+和P一區)(溝道在該區域形成),稱為亞溝道區(Subchannelregion)。而在漏區另一側的P+區稱為漏注入區(Draininjector),它是IGBT特有的功能區。IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。
IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離,具有出色的器件性能。廣泛應用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領域。IGBT功率模塊是電壓型控制,輸入阻抗大,驅動功率小,控制電路簡單,開關損耗小,通斷速度快,工作頻率高,元件容量大等優點。實質是個復合功率器件,它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優點于一體化。又因先進的加工技術使它通態飽和電壓低,開關頻率高(可達20khz),這兩點非常顯著的特性,**近西門子公司又推出低飽和壓降(2.2v)的npt-IGBT性能更佳,相繼東芝、富士、ir,摩托羅拉亦已在開發研制新品種。IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點。福建模塊構件
在實際應用中當下流行和**常見的電子元器件是雙極結型晶體管 BJT 和 MOS管。天津模塊廠家直銷
所以脈沖寬度下應小于300μs,通常取1ms,相當廣50Hz正弦波的18°電角度。二、觸發脈沖的型式要有助于可控硅觸模塊發電路導通時間的一致性對于可控硅串并聯電路,要求并聯或者串聯的元件要同一時刻導通,使兩個管子中流過的電流及或承受的電壓及相同。否則,由于元件特性的分散性,在并聯電路中使導通較早的元件超出允許范圍,在串聯電路中使導通較晚的元件超出允許范圍而被損壞,所以,針對上述問題,通常采取強觸發措施,使并聯或者串聯的可控硅盡量在同一時間內導通。三、觸發電路的觸發脈沖要有足夠的移相范圍并且要與主回路電源同步為了保證可控硅變流裝置能在給定的控制范圍內工作,必須使觸發脈沖能在相應的范圍內進行移相。同時,無論是在可控整流、有源逆變還是在交流調壓的觸發電路中,為了使每—周波重復在相同位置上觸發可控硅,觸發信號必須與電源同步,即觸發信號要與主回路電源保持固定的相位關系。否則,觸發電路就不能對主回路的輸出電壓Ud進行準確的控制。逆變運行時甚至會造成短路事故,而同步是由相主回路接在同一個電源上的同步變壓器輸出的同步信號來實現的。以上就是可控硅模塊觸發電路時必須滿足的三個必定條件,希望對您有所幫助。天津模塊廠家直銷
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