包括安裝板、以及布置在所述安裝板上側的igbt單管,所述安裝板上還連接有具有彈性的壓緊件,所述壓緊件將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。這樣,在將所述igbt單管安裝在所述安裝板上時,只需向上抬起所述具有彈性的壓緊件,然后將所述igbt單管放置到安裝位上后,再松開所述壓緊件即可實現所述igbt單管的固定。相比于目前通過螺釘固定所述igbt單管的方法,**節約了igbt單管在安裝板上的安裝時間,并且減少了總裝的零件數量,提高了igbt模塊的生產效率,還降低了因螺釘松動而引起的igbt模塊損壞風險。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖**是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。圖1為本實用新型實施例提供的一種igbt模塊的結構示意圖;圖2為圖1中的igbt模塊的局部示意圖;圖3為本實用新型實施例提供的其中一種壓緊件的結構示意圖;圖4為圖1中的igbt模塊去掉igbt單管后的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本實用新型實施例進行詳細描述。應當明確。80年代初期,用于功率MOSFET制造技術的DMOS(雙擴散形成的金屬-氧化物-半導體)工藝被采用到IGBT中來。上海模塊直銷價
會使二極管芯片承受外力而損傷,造成二極管特性變壞,降低工作可靠性。發明內容本實用新型的目的是提供一種在安裝以及運行過程中能降低二極管芯片的機械應力和熱應力,能提高二極管工作可靠性的非絕緣雙塔型二極管模塊。本實用新型為達到上述目的的技術方案是一種非絕緣雙塔型二極管模塊,包括底板、二極管芯片、主電極以及外殼,其特征在于所述二極管芯片的下端面通過下過渡層固定連接在底板上,二極管芯片的上端面通過上渡層與連接橋板的一側固定連接,連接橋板是具有兩個以上折彎的條板,連接橋板的另一側通過絕緣體固定在底板上,頂部具有定位凹槽的外殼固定在底板上;所述的主電極為兩個以上折邊的條板,主電極的內側與連接橋板固定連接,主電極的另一側穿出外殼并覆在外殼頂部,且覆在外殼頂部的主電極上設有過孔與殼體上的定位凹槽對應,下過渡層、二極管芯片、上過渡層、連接橋板、絕緣體的外周以及主電極的一側灌注軟彈性膠密封。本實用新型采用上述技術方案后具有以下的優點1、本實用新型將具有折彎的連接橋板的兩側分別固定在二極管芯片和主極板之間,而二極管芯片和連接橋板的一側分別連接在底板上,當二極管受到機械應力和熱應力后。上海質量模塊批發反之,加反向門極電壓消除溝道,切斷基極電流,使IGBT關斷。
所述壓緊件包括連接部和具有彈性的壓緊部,所述連接部一端與所述壓緊部相連,另一端與所述安裝板相連,所述壓緊部抵設在所述igbt單管的上側,將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。可選的,所述連接部包括連接板、以及設置在所述連接板一側的凸起;所述安裝板的上側設置有擋板和卡槽,所述擋板豎向設置且所述擋板上開設有連接孔或凹槽,所述卡槽位于所述擋板靠近所述igbt單管的一側;所述連接板的下端插接在所述卡槽內,所述連接板側部的凸起位于在所述連接孔或凹槽內。可選的,所述壓緊部與所述連接板的上端相連,且所述壓緊部遠離所述連接板的一端朝背離所述擋板的一側斜向下延伸。可選的,所述壓緊部遠離所述連接部的一端設置有工裝槽。可選的,所述igbt單管的數量為一個以上,各所述igbt單管成排設置在所述安裝板上。可選的,所述壓緊件的數量與所述igbt單管的排數相等,每個所述壓緊件將其中一排所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。可選的,所述壓緊件的連接板呈長條狀,所述壓緊件包括一個以上的所述壓緊部,各所述壓緊部沿所述連接板的長度方向依次連接在所述連接板的上端。可選的,所述安裝板為水冷板。本實用新型的實施例提供的igbt模塊。
原標題:可控硅模塊在電路中的作用的什么?提到可控硅模塊,人們都會想到它是一種類似于二極管的東西,但是詳細作用往往不是特別了解,尤其是在電路中的作用更是知之甚少,下面,正高電氣就在給你普及一下相關知識,詳細講解可控硅模塊在電路中的作用。可控硅在電路中的作用一般有兩種,主要是可控整流和無觸點開關。可控整流:一般來說,普通的可控硅模塊在電路中的用途就是可控整流,像大家都比較熟悉的二極管整流電路屬于不可控整流電路,如果能夠將二極管換成可控硅模塊,就能夠構成可控整流電路、逆變、電機調速、電機勵磁、無觸點開關機自動控制等多個方面的應用。在電工技術中,經常將交流電的半個周期為180度,稱為電角度,這樣在U2的每個正半周,從零值開始到觸發脈沖到來瞬間所經歷的電角度成為控制角α;在每個正半周內晶閘管導通的電角度叫導通角θ。很明顯,α和θ都是用來表示晶閘管在承受正向電壓的半個周期的導通或阻斷范圍的。通過改變控制角α或導通角θ,改變負載上脈沖直流電壓的平均值UL,實現了可控整流。無觸點開關:可控硅模塊的作用當然也不**是整流,它還可以作為無觸點開關來用,以便于更好的快速接通或者切斷電路。漂移區的厚度決定了 IGBT 的電壓阻斷能力。
所以脈沖寬度下應小于300μs,通常取1ms,相當廣50Hz正弦波的18°電角度。二、觸發脈沖的型式要有助于可控硅觸模塊發電路導通時間的一致性對于可控硅串并聯電路,要求并聯或者串聯的元件要同一時刻導通,使兩個管子中流過的電流及或承受的電壓及相同。否則,由于元件特性的分散性,在并聯電路中使導通較早的元件超出允許范圍,在串聯電路中使導通較晚的元件超出允許范圍而被損壞,所以,針對上述問題,通常采取強觸發措施,使并聯或者串聯的可控硅盡量在同一時間內導通。三、觸發電路的觸發脈沖要有足夠的移相范圍并且要與主回路電源同步為了保證可控硅變流裝置能在給定的控制范圍內工作,必須使觸發脈沖能在相應的范圍內進行移相。同時,無論是在可控整流、有源逆變還是在交流調壓的觸發電路中,為了使每—周波重復在相同位置上觸發可控硅,觸發信號必須與電源同步,即觸發信號要與主回路電源保持固定的相位關系。否則,觸發電路就不能對主回路的輸出電壓Ud進行準確的控制。逆變運行時甚至會造成短路事故,而同步是由相主回路接在同一個電源上的同步變壓器輸出的同步信號來實現的。以上就是可控硅模塊觸發電路時必須滿足的三個必定條件,希望對您有所幫助。我們一般家庭里家用電器全部開啟最大電流也不會超過30A。哪里有模塊直銷價
1979年,MOS柵功率開關器件作為IGBT概念的先驅即已被介紹到世間。上海模塊直銷價
IGBT單管和IGBT功率模塊PIM、IPM的區別是什么?作者:海飛樂技術時間:2018-04-1218:47IGBT功率模塊采用封裝技術集成驅動、保護電路和高能芯片一起的模塊,已經從復合功率模塊PIM發展到了智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM等。IGBT單管和IGBT功率模塊的定義不同:IGBT單管:分立IGBT,封裝較模塊小,電流通常在50A以下,常見有TO247、TO3P等封裝。IGBT模塊:塊化封裝就是將多個IGBT集成封裝在一起,即模塊化封裝的IGBT芯片。常見的有1in1,2in1,6in1等。PIM模塊:集成整流橋+制動單元(PFC)+三相逆變(IGBT橋);IPM模塊:即智能功率模塊,集成門級驅動及保護功能(熱保護,過流保護等)的IGBT模塊。IGBT單管和IGBT功率模塊的結構不同IGBT單管為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構,N+區稱為源區,附于其上的電極稱為源極。P+區稱為漏區。器件的控制區為柵區,附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區邊界形成。在漏、源之間的P型區(包括P+和P一區)(溝道在該區域形成),稱為亞溝道區(Subchannelregion)。而在漏區另一側的P+區稱為漏注入區(Draininjector),它是IGBT特有的功能區,與漏區和亞溝道區一起形成PNP雙極晶體管,起發射極的作用。上海模塊直銷價
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