所述工裝槽321設置在向上翹起的所述端部上。這樣,所述壓緊部上設置有所述工裝槽的部分就不會貼合在igbt單管上,方便從所述工裝槽內(nèi)退出工裝。如圖1所示,可選的,所述igbt單管2的數(shù)量為一個以上,各所述igbt單管2成排設置在所述安裝板1上。本實施例中,應當理解的是,各所述igbt單管之間相互并聯(lián),且各所述igbt單管之間的并聯(lián)方法屬于現(xiàn)有技術,例如:各所述igbt單管通過母線銅排相并聯(lián),本實施例對各所述igbt單管之間的電連接關系不再贅述。各所述igbt單管成排布置,一方面方便對各所述igbt單管進行辨認和電連接,另一方面還便于各所述壓緊件的布置。如圖1和圖2所示,可選的,所述壓緊件3的數(shù)量與所述igbt單管2的排數(shù)相等,每個所述壓緊件3將其中一排所述igbt單管2抵壓在所述安裝板1上。本實施例,一個所述壓緊件可以將一排所述igbt單管抵壓在所述安裝板,可以**的提高所述igbt單管的安裝效率。如圖2所示,可選的,所述壓緊件3的連接板31呈長條狀,所述壓緊件3包括一個以上的所述壓緊部32,各所述壓緊部32沿所述連接板31的長度方向依次連接在所述連接板31的上端。本實施例,每個所述壓緊部下方可以安裝一個igbt單管,這樣,相比于將所述壓緊部做成長條狀。IGBT模塊輸入阻抗大,驅(qū)動功率小,控制電路簡單,開關損耗小,通斷速度快,工作頻率高,元件容量大等優(yōu)點。江西有什么模塊報價表
測試溫度范圍Tj=25°及125°。IGBT模塊動態(tài)測試參數(shù)及指標測試單元對IGBT模塊和FRD的動態(tài)參數(shù)及其他參數(shù)的定義滿足國際標準IEC60747-9以及IEC60747-2。以下參數(shù)的測試可以在不同的電壓等級、電流等級、溫度、機械壓力、回路寄生電感以及不同的驅(qū)動回路參數(shù)下進行。1)動態(tài)測試參數(shù)IGBT的開通和關斷波形及其相關參數(shù)的定義如圖2、圖3所示。1)圖2IGBT開通過程及其參數(shù)定義動態(tài)測試參數(shù)IGBT的開通和關斷波形及其相關參數(shù)的定義如圖2、圖3所示。圖2IGBT開通過程及其參數(shù)定義圖3IGBT關斷過程及其參數(shù)定義表格2可測量的IGBT動態(tài)參數(shù)參數(shù)名稱符號參數(shù)名稱符號開通延遲時間td(on)關斷延遲時間td(off)上升時間tr下降時間tf開通時間ton關斷時間toff開通損耗Eon關斷損耗Eoff柵極電荷Qg短路電流ISC//可測量的FRD動態(tài)參數(shù)參數(shù)名稱符號參數(shù)名稱符號反向恢復電流IRM反向恢復電荷Qrr反向恢復時間trr反向恢復損耗Erec*2)動態(tài)測試參數(shù)指標表格4IGBT動態(tài)測試參數(shù)指標主要參數(shù)測試范圍精度要求測試條件Vce集射極電壓150~1500V150~500V±3%±1V;500~1000V±2%±2V;1000~1500V±1%±5V;150~1500VIc集射極電流1~1200A1~200A±3%±1A;200~1200A±3%±2A。福建有什么模塊批發(fā)IGBT模塊又因先進的加工技術使它通態(tài)飽和電壓低,開關頻率高(可達20khz),這兩點非常顯著的特性.
采用焊接或粘接等方式將主電極6、連接橋板5、絕緣體7以及底板l可靠的固定連接,外殼9則固定在底板1上,外殼9的頂部具有定位凹槽91。見圖1所示,本實用新型的主電極6為兩個以上折邊的條板,同樣經(jīng)彎曲后的主電極6也具有吸收和釋放機械應力和熱應力的特點,主電極6的內(nèi)側與連接橋板5固定連接,主電極6的另一側穿出外殼9并彎折后覆在外殼9頂部,而覆在外殼9頂部的主電極6上設有過孔61,該過孔61與殼體9上的定位凹槽91對應,定位凹槽91的槽邊至少設有兩個平行的平面,可對螺母進行定位,由于主電極6不受外力,可保證二極管芯片3不受外力影響,在定位凹槽91的下部設有過孔,保證螺栓不會頂在殼體9上,而下過渡層4、二極管芯片3、上過渡層2、連接橋板5、絕緣體7以及主電極6—側的外周灌注軟彈性膠8密封,將連接區(qū)域保護密封,***再用環(huán)氧樹脂灌注充滿殼體空間。權利要求1、一種非絕緣雙塔型二極管模塊,包括底板(1)、二極管芯片(3)、主電極(6)以及外殼(9),其特征在于所述二極管芯片(3)的下端面通過下過渡層(4)固定連接在底板(1)上,二極管芯片(3)的上端面通過上渡層(2)與連接橋板(5)的一側固定連接,連接橋板(5)是具有兩個以上折彎的條板,連接橋板(5)的另一側通過絕緣體。
可通過連接橋板的變形來釋放所受到的應力,加之主電極也為折彎的條板,主電極的一側固定連接在連接橋板上,使主電極也能釋放機械應力和熱應力,因此可通過連接橋板以及主電極降低二極管芯片的機械應力和熱應力,有效地降低了二極管在長期工作中因機械震動以及發(fā)熱所產(chǎn)生的機械應力和熱應力。2、本實用新型由于在殼體的頂部設有用于緊固件定位用的定位凹槽,而覆在殼體頂部的主電極上設有過孔并與殼體上的定位凹槽對應,由于螺釘安裝時的力矩方向為水平方向,因此在模塊裝配及電極裝配的過程中,主電極不再受外部機械應力的影響,故二極管芯片沒有機械應力的作用,在工作運行時也不會受到機械應力的影響,提高了二極管工作可靠性。3、本實用新型通過軟彈性膠對下過渡層、二極管芯片、上過渡層、連接橋板、絕緣體以及主電極灌注密封,因此二極管芯片能通過軟彈性膠進行保護,不僅使連接橋板和主電極能釋放因振動而產(chǎn)生的機械應力以及工作中所產(chǎn)生的熱應力,而且通過軟彈性膠使熱應力不會作用于二極管芯片上,因此二極管工作可靠性得到很大提高。以下結合附圖對本實用新型的實施例作進一步的詳細描述。圖1是已有非絕緣雙塔型二極管模塊的結構示意圖。光控晶閘具有良好的高壓絕緣性能和較高的瞬時過電壓承受能力。
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),是由BJT(雙極結型晶體三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型-電壓驅(qū)動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。簡單講,是一個非通即斷的開關,IGBT沒有放大電壓的功能,導通時可以看做導線,斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點,如驅(qū)動功率小和飽和壓降低等。IGBT模塊是由IGBT與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品,具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點。IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)?*器件,是電力電子裝置的“CPU”。采用IGBT進行功率變換,能夠提高用電效率和質(zhì)量,具有高效節(jié)能和綠色環(huán)保的特點,是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。IGBT是以GTR為主導元件,MOSFET為驅(qū)動元件的達林頓結構的復合器件。其外部有三個電極,分別為G-柵極,C-集電極,E-發(fā)射極。在IGBT使用過程中,可以通過控制其集-射極電壓UCE和柵-射極電壓UGE的大小,從而實現(xiàn)對IGBT導通/關斷/阻斷狀態(tài)的控制。1)當IGBT柵-射極加上加0或負電壓時,MOSFET內(nèi)溝道消失,IGBT呈關斷狀態(tài)。2)當集-射極電壓UCE<0時,J3的PN結處于反偏,IGBT呈反向阻斷狀態(tài)。3)當集-射極電壓UCE>0時。IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給PNP(原來為NPN)晶體管提供基極電流,使IGBT導通。上海節(jié)能模塊
它與GTR 的輸出特性相似.也可分為飽和區(qū)1 、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分。江西有什么模塊報價表
其中CGE是柵極-發(fā)射極電容、CCE是集電極-發(fā)射極電容、CGC是柵極-集電極電容或稱米勒電容(MillerCapacitor)。門極輸入電容Cies由CGE和CGC來表示,它是計算IGBT驅(qū)動器電路所需輸出功率的關鍵參數(shù)。該電容幾乎不受溫度影響,但與IGBT集電極-發(fā)射極電壓VCE的電壓有密切聯(lián)系。在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies的值,在實際電路應用中不是一個特別有用的參數(shù),因為它是通過電橋測得的,在測量電路中,加在集電極上C的電壓一般只有25V(有些廠家為10V),在這種測量條件下,所測得的結電容要比VCE=600V時要大一些(如圖2)。由于門極的測量電壓太低(VGE=0V)而不是門極的門檻電壓,在實際開關中存在的米勒效應(Miller效應)在測量中也沒有被包括在內(nèi),在實際使用中的門極電容Cin值要比IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies值大很多。因此,在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies值在實際應用中**只能作為一個參考值使用。贊賞共11人贊賞本站是提供個人知識管理的網(wǎng)絡存儲空間,所有內(nèi)容均由用戶發(fā)布,不**本站觀點。如發(fā)現(xiàn)有害或侵權內(nèi)容,請點擊這里或撥打24小時舉報電話:與我們聯(lián)系。轉(zhuǎn)藏到我的圖書館獻花(0)+1分享:微信QQ空間QQ好友新浪微博推薦給朋友來自:王利剛QWE>。江西有什么模塊報價表
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