盡管我國擁有比較大的功率半導體市場,但是目前國內功率半導體產品的研發與國際大公司相比還存在很大差距,特別是IGBT等器件差距更加明顯。技術均掌握在發達國家企業手中,IGBT技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。跟國內廠商相比,英飛凌、三菱和富士電機等國際廠商占有的市場優勢。形成這種局面的原因主要是:1、國際廠商起步早,研發投入大,形成了較高的壁壘。2、國外制造業水平比國內要高很多,一定程度上支撐了國際廠商的技術優勢。中國功率半導體產業的發展必須改變目前技術處于劣勢的局面,特別是要在產業鏈上游層面取得突破,改變目前功率器件領域封裝強于芯片的現狀。總的來說,在技術差距方面有:高鐵、智能電網、新能源與高壓變頻器等領域所采用的IGBT模塊規格在6500V以上,技術壁壘較強;IGBT芯片設計制造、模塊封裝、失效分析、測試等IGBT產業**技術仍掌握在發達國家企業手中。近幾年中國IGBT產業在國家政策推動及市場牽引下得到迅速發展,已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產業鏈,IGBT國產化的進程加快,有望擺脫進口依賴。受益于新能源汽車、軌道交通、智能電網等各種利好措施,I希望國產IGBT企業能從中崛起。高壓IGBT模塊一般以標準焊接式封裝為主。內蒙古模塊
鑒別可控硅三個極的方法很簡單,根據P-N結的原理,只要用萬用表測量一下三個極之間的電阻值就可以。陽極與陰極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上,陽極和控制極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上(它們之間有兩個P-N結,而且方向相反,因此陽極和控制極正反向都不通)。控制極與陰極之間是一個P-N結,因此它的正向電阻大約在幾歐-幾百歐的范圍,反向電阻比正向電阻要大。可是控制極二極管特性是不太理想的,反向不是完全呈阻斷狀態的,可以有比較大的電流通過,因此,有時測得控制極反向電阻比較小,并不能說明控制極特性不好。另外,在測量控制極正反向電阻時,萬用表應放在R*10或R*1擋,防止電壓過高控制極反向擊穿。若測得元件陰陽極正反向已短路,或陽極與控制極短路,或控制極與陰極反向短路,或控制極與陰極斷路,說明元件已損壞。內蒙古模塊IGBT模塊輸入阻抗大,驅動功率小,控制電路簡單,開關損耗小,通斷速度快,工作頻率高,元件容量大等優點。
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。中文名可控硅模塊外文名semiconductormodule別名功率半導體模塊時間1970年目錄1分類2優點3規格型號可控硅模塊分類編輯可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。可控硅模塊優點編輯體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優點,因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧,并因此得到長足發展。
晶閘管模塊自問世以來,隨著半導體技術及其應用技術的不斷發展,使其在電氣控制領域中發揮了很大的作用,具有體積小、安裝調試簡單、可靠性高等優點。但是在使用的時候也應該對晶閘管模塊采取相應的保護措施。1.過流保護;產生過流的原因有過負載.整瘋裝實直流側短路等,過流保護一般采用快速熔斷器。快熔接在模塊的交流輸人端,其額定電流應根據負裁的額定功率計算出模塊交流輸人端每相的有效電流來選擇。在交流側經電道互感器接人過電流繼電器或直演側接人過電瘋維電器,發生過電筑時動作,斷開交流輸人端的自動開關從而斷開主電路。2.過壓保護:采用壓敏電阻和阻容愛收兩種方式保護。單相電路用一個壓敏電阻并聯在交流輸人端;三相電路用個壓敏電阻接成星形或三角形并聯在交流輸人端,它能有效地抑創發生雷擊或產生能量較大且持續時間較長的過電壓或從電網侵人很高的浪酒電壓。逆導晶閘管不過是非對稱晶閘管的一種特例,是將晶閘管反并聯一個二極管制作在同一管芯上的功率集成器件。
可控硅一經觸發導通后,由于循環反饋的原因,流入BG1 基極的電流已不只是初始的Ib1 ,而是經過BG1 、BG2 放大后的電流(β1 *β2 *Ib1 )這一電流遠大于Ib1 ,足以保持BG1 的持續導通。此時觸發信號即使消失,可控硅仍保持導通狀態只有斷開電源Ea 或降低Ea ,使BG1 、BG2 中的集電極電流小于維持導通的最小值時,可控硅方可關斷。當然,如果Ea 極性反接,BG1 、BG2 由于受到反向電壓作用將處于截止狀態。這時,即使輸入觸發信號,可控硅也不能工作。反過來,Ea 接成正向,而觸動發信號是負的,可控硅也不能導通。另外,如果不加觸發信號,而正向陽極電壓大到超過一定值時,可控硅也會導通,但已屬于非正常工作情況了。 可控硅這種通過觸發信號(小的觸發電流)來控制導通(可控硅中通過大電流)的可控特性,正是它區別于普通硅整流二極管的重要特征。在IGBT使用中可以通過控制其集-射極電壓UCE和柵-射極電壓的大小從而實現對IGBT導通/關斷/阻斷狀態的控制。通用模塊值得推薦
IGBT是先進的第三代功率模塊,工作頻率1-20khz,主要應用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路。內蒙古模塊
背景技術:目前,國外標準型的igbt模塊是由igbt(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與fwd(二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品;封裝后的igbt模塊直接應用于變頻器、ups不間斷電源等設備上;igbt模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點,隨著節能環保等理念的推進,此類產品在市場上越來越多見。然而,這種igbt模塊的成本較高,嚴重制約了國內變流技術領域的發展。為了解決國外標準型igbt模塊成本較高的問題,目前國內出現了一種將igbt單管并聯后形成igbt模塊的方案,這種igbt模塊與國外相同技術參數規格下的標準型igbt模塊相比,成本要低15%~20%,進而能夠促進國內變流技術領域的發展;但是,這種igbt模塊中的各igbt單管一般由螺釘固定在安裝板上,這就降低了igbt模塊的生產效率。內蒙古模塊
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