在PCB線路板制造領域，表面處理工藝是很重要的一環，其中電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）是一項特殊而關鍵的技術。這種處理方法通過電鍍在PCB表面導體上形成一層堅固的金層，通常包括先電鍍一層鎳，然后在其上電鍍一層金，金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應用于非焊接區域的電性互連，如金手指等需要具備耐腐蝕、導電性良好和耐磨性的位置。

電鍍硬金的優勢在于其金層具有強大的耐腐蝕性，能夠有效抵抗化學腐蝕，保持導電性，并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復插拔、按鍵操作等頻繁操作使用的場景。然而，與其它表面處理方法相比，電鍍硬金的成本較高，這主要是由于其制程要求嚴格，且相關的金液通常是劇毒物質，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一項高性能的表面處理工藝，特別適用于對高耐腐蝕性和導電性要求極高的應用，例如金手指等。普林電路以其豐富的經驗，能夠為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。通過選擇適當的表面處理工藝，客戶可以確保其PCB線路板在各種應用場景中具備杰出的性能和可靠性。 高度集成和創新布局是普林電路PCB線路板的特色，使得電子系統能夠充分發揮性能。廣東汽車線路板生產

半固化片是什么？有什么作用？

半固化片（Prepreg）作為由樹脂和增強材料構成的材料，它被用于黏結多層板的絕緣層。半固化片在高溫下經歷軟化和流動的過程，隨后逐漸硬化，起到連接各層芯板和外層銅箔的作用，確保線路板的結構牢固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數直接影響線路板的質量和性能。首先，樹脂含量（RC）是指半固化片中樹脂成分在總重中的百分比，直接影響樹脂填充空隙的能力，從而決定了PCB的絕緣性。其次，流動度（RF）表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比，是樹脂流動性的指標，對PCB的電性能產生關鍵影響。凝膠時間（GT）則是半固化片從軟化到逐漸固化的時間段，反映了樹脂在不同溫度下的固化速度，對壓板過程的品質產生重要影響。揮發物含量（VC）表示半固化片經過干燥后失去的揮發成分重量占原始重量的百分比，直接影響壓板后產品的質量。

為了確保半固化片的性能和質量，必須妥善保存。存儲溫濕度要求在T:5-20°C，相對濕度RH≤60%。高溫可能導致半固化片老化，而高濕度可能導致其吸水。同時，操作環境的含塵量也應保持在≤10000，以防止壓合后產生板內雜質。有效保存周期通常不可超過3個月，超過此期限可能會影響半固化片的性能和應用效果。 廣東廣電板線路板電路板針對互聯網通信設備，普林電路的線路板是數據中心、通信基站等設備的關鍵組件。

普林電路為大家介紹一些常見的PCB板材材質及其主要特點：

1、FR-4（玻璃纖維增強環氧樹脂）：

具有良好的機械強度、耐溫性、絕緣性和耐化學腐蝕性。適用于大多數一般性應用，成本相對較低。

2、CEM-1（氯化纖維環氧樹脂）：

CEM-1在FR-4的基礎上使用氯化纖維，提高了導熱性和機械強度。常用于一些低層次和低成本的應用。

3、CEM-3（氯化纖維環氧樹脂）：

與CEM-1類似，但機械強度更高，導熱性能更好，適用于對性能要求較高的一般性應用。

4、FR-1（酚醛樹脂）：

是一種較為基礎的樹脂材質，價格相對較低，但機械強度和絕緣性能較差。

5、Polyimide（聚酰亞胺）：

具有優異的高溫穩定性和耐化學性，適用于高溫應用，如航空航天和醫療設備。

6、PTFE（聚四氟乙烯）：

具有極低的介電損耗和優異的高頻特性，適用于高頻射頻電路，但成本相對較高。

7、Rogers板材（RO4000、RO3000等系列）：

是一類高性能的特種板材，具有優異的高頻性能，用于微帶線、射頻濾波器等高頻應用。

8、Metal Core PCB（金屬基板PCB）：

在基板中添加金屬層，提高導熱性能，常用于高功率LED燈、功放器等需要散熱的應用。

9、Isola板材（例如IS410、FR408）：

具有出色的高頻性能和熱穩定性，適用于高速數字和高頻射頻設計。

在普林電路，我們專注于提高PCB線路板的耐熱可靠性，這需要在兩個關鍵方面著手：提高線路板本身的耐熱性和改善其導熱性能和散熱性能。

提高耐熱性：

1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂具有出色的耐熱特性，使得PCB在高溫環境下能夠保持結構穩定性，不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中，高Tg材料對提高PCB的“軟化”溫度非常重要。

2、選用低CTE材料：PCB板和電子元件CTE差異，導致無鉛制程中熱應力積累。為減小問題，可選低CTE基材，提高PCB可靠性。

改善導熱性和散熱性：

PCB的導熱性能和散熱性能對于在高溫環境下的可靠性同樣重要。我們采取以下措施來改善這些方面：

1、選擇材料：我們精心選擇導熱性能優異的材料，如具有良好散熱性能的金屬內層。這有助于有效傳遞和分散熱量，降低溫度，提高PCB的熱穩定性。

2、設計散熱結構：我們通過優化PCB的設計，包括添加散熱結構和散熱片等，以提高熱量的傳導和散熱效率。良好的散熱結構可以有效地降低PCB的工作溫度，增加其在高溫環境下的可靠性。

3、使用散熱材料：在某些情況下，我們采用散熱材料來改善PCB的散熱性能，確保在高溫環境下仍能保持穩定的溫度。這包括散熱膠、散熱墊等材料，能夠有效提高PCB的整體散熱效果。 深圳普林電路的線路板以應對極端條件和嚴苛環境為目標，服務于需要高度可靠性和耐用性的專業領域。

不同類型的孔在線路板設計中有不同的用途。以下是盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔的簡要解釋及其作用：

1、盲孔（Blind Via）：盲孔連接內部電路層和表面層，但不穿透整個板厚。它們有助于減小電路板的尺寸，提高線路密度，減少信號串擾，并提高設計的靈活性。

2、埋孔（Buried Via）：埋孔連接內部電路層，但不連接表面層。它們主要用于多層線路板，幫助提高線路密度，減小板的厚度，且不影響外部層的外觀。

3、通孔（Through Hole）：通孔貫穿整個板厚，連接線路板上不同層的導電孔。它們實現信號傳輸和電氣連接，通常用于連接元器件、連接電路層，或者提供機械支持。

4、背鉆孔（BackDrilling Hole）：背鉆孔是通過去除多層線路板上的不需要的部分，從而消除信號線上的反射和波紋。這有助于維持信號完整性，減小信號失真。

5、沉孔（Counterbore Hole）：沉孔是在通孔的基礎上進一步擴展孔口，通常用于提供元器件的嵌套和對準。這有助于確保元器件的正確位置和插裝。

這些不同類型的孔在電路板設計和制造中發揮著關鍵的作用，影響著線路板的性能、可靠性和制造復雜性。設計工程師需要根據特定的應用需求選擇適當類型的孔，并確保它們在電路板制造過程中被正確實現。 客戶反饋顯示，普林電路的線路板產品用戶滿意度達到98%以上。廣東4層線路板板子

普林電路的線路板服務于新能源領域，為電動車充電樁、太陽能逆變器等提供可靠的電子基礎支持。廣東汽車線路板生產

在PCB線路板上，常見的標識字母通常用于標記不同的元件、區域或層，以方便電路板的設計、組裝和維護。以下是一些常見的標識字母及其含義：

1、C：電容器（Capacitor）。通常跟隨一個數字，表示電容器的數值。

2、R：電阻器（Resistor）。后面跟著一個數值，表示電阻的阻值。

3、L：電感器（Inductor）。類似于電容器和電阻器，通常后面跟著一個數值。

4、D：二極管（Diode）。后面可能有其他標識，表示不同類型的二極管。

5、U：集成電路（Integrated Circuit），如芯片。后面的數字可能表示不同的芯片或器件。

6、Q：晶體管（Transistor）。后面的數字和其他標識可能表示不同類型的晶體管。

7、J：連接器（Connector）。后面的數字或字母可能表示不同類型或規格的連接器。

8、F：插座（Socket）。用于插拔式元件的連接。

9、P：插針（Pin）。用于表示連接器或插座上的引腳。

10、V：電壓（Voltage）。用于表示與電源電壓相關的元件。

11、GND：地（Ground）。用于表示電路的接地點。

12、AGND：模擬地（Analog Ground）。用于模擬電路中的接地點。

13、DGND：數字地（Digital Ground）。用于數字電路中的接地點。

廣東汽車線路板生產