普林電路作為一家專業的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點:
1、干膜:是一種用于定義焊接區域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中,將焊接區域標記出來,以便后續的焊接。特點包括高精度、反復使用,以及簡化了焊接過程。
2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結構材料,它提供了導電路徑和連接電子元件的金屬區域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應各種應用需求。特點包括不同厚度和尺寸可用性,適應多種應用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環氧樹脂。
3、半固化片:主要用于多層板內層板間的粘結、調節板厚;
4、銅箔:銅箔用于構成導線和焊盤,是PCB上的關鍵導電材料。其特點包括高導電性、良好的機械性能,以及能夠承受焊接過程中的熱量和焊料。
5、阻焊:用于保護焊盤和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學性的特點,以確保焊接過程不會損壞未焊接的區域。
6、字符:字符油墨用于印刷標識、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區分和維護電路板。字符油墨通常具有高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能,以確保標識在PCB的生命周期內保持清晰可讀。 普林電路倡導環保創新,通過可持續發展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術。廣東多層線路板加工廠
當您需要檢驗線路板上的絲印標識時,普林電路建議客戶注意以下幾個關鍵點:
1、標記清晰度:檢查絲印標識的清晰度。雖然允許標記模糊或出現輕微重影,但仍然應能夠識別標記內容。模糊過于嚴重或不可識別的標記應被視為缺陷。
2、標識油墨滲透:檢查元件孔焊盤的標識油墨是否滲透到元件安裝孔內。油墨滲透可能導致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環寬降低到低于規定環寬。
3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導通孔:確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導通孔內出現標記油墨。這些區域需要保持清潔以確保焊接連接的質量。
4、節距小于1.25mm的表面安裝焊盤:對于節距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側,且不超過0.05mm。
5、節距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤:對于節距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側,且不超過0.025mm。
通過仔細檢查這些要點,您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標識是否符合標準,確保線路板的質量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導,可以咨詢深圳普林電路的專業團隊,我們將竭誠為您提供支持和建議。 6層線路板生產廠家普林電路的線路板服務于全球客戶,為不同國家和地區的市場需求提供個性化的線路板產品支持。
高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。
這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統、衛星系統、雷達、無線電系統等領域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環境下的穩定性和性能表現,以確保信號的精確傳輸。
一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應商合作,提供專門設計用于高頻應用的材料,以滿足不同領域對高頻線路板的需求。
在普林電路的高頻線路板制造中,我們常常需要根據客戶的需求和特定應用的要求,選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較,以幫助您更好地了解它們在不同應用中的優勢和劣勢:
1、成本:FR-4是這三種材料中相對經濟的選擇,特別適用于預算較為有限的項目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項,因為其性能出眾,但也相對昂貴。
2、性能:就介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性而言,PTFE表現出色,尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內,而FR-4則相對較差。
3、應用頻率:當產品的應用頻率高于10GHz時,只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應用的理想選擇。
4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠遠超出其他基板材料,具有出色的信號傳輸性能。然而,它也有一些劣勢,包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數。
5、銅箔結合性:PTFE的分子惰性導致與銅箔的結合性較差。因此,在加工過程中,需要對PTFE表面和銅箔結合面進行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結合力。 PCB線路板設計與制造需綜合考慮技術、經濟、環保等多方面因素,以促進電子設備可持續發展。
深圳普林電路,成立初期曾面臨創業艱辛,但如今已茁壯成長。我們的生產基地從北京擴展到深圳,銷售市場從華北地區擴展到覆蓋全球,走向世界舞臺,踏過了十六個春秋。
在這個過程中,我們關注客戶需求,致力于改進質量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流,不斷加大研發投入,推陳出新,改進產品和服務,以提高性價比,積極推動新能源、人工智能、物聯網等領域的發展,為現代科技進步貢獻力量。
深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區沙井街道,擁有300多名員工,7,000平方米的廠房面積,月交付品種數超過10000款,產出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證、國家三級保密資質認證,產品通過了UL認證。普林電路是深圳市特種技術裝備協會、深圳市中小企業發展促進會、深圳市線路板行業協會的會員。
我們的線路板產品涵蓋了1到32層,廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。我們的主要產品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,并能根據客戶需求設計研發新的工藝,以滿足客戶特殊產品的個性化工藝和品質需求。 普林電路的線路板通過多項認證,符合國際安全標準。廣東階梯板線路板板子
深圳普林電路的線路板以應對極端條件和嚴苛環境為目標,服務于需要高度可靠性和耐用性的專業領域。廣東多層線路板加工廠
在PCB線路板制造中,表面處理工藝有著非常重要的作用,其中包括電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝,它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法,首先電鍍一定厚度的鎳層,然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層,通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連,比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。
電鍍硬金的優點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性,能夠抵御化學腐蝕,保持導電性,并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而,電鍍硬金的成本相對較高,因為電鍍硬金的工藝要求嚴格,且相關的金液通常是劇毒物質,需要特殊處理和管理。
電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝,特別適用于需要高耐腐蝕性和導電性的應用,例如金手指。普林電路擁有豐富的經驗,可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項,以滿足其特定需求。 廣東多層線路板加工廠