電子設備市場的不斷增長和用戶對更小、更輕、更快電子設備的需求，PCB技術也在不斷發展演進。高密度集成：隨著電子設備的功能不斷增強，PCB上需要容納更多的元器件。因此，高密度集成成為PCB技術的一個主要趨勢。這意味著PCB上的元器件更加緊湊，通孔的直徑和線寬線距也更小。高密度集成要求更高的設計和制造精度，以確保電路板的可靠性和性能。

柔性PCB：隨著電子設備變得越來越輕薄，柔性PCB的需求也在不斷增加。柔性PCB具有彎曲性和彈性，可以適應不規則的設備形狀。這種靈活性使其在可穿戴設備、折疊屏幕和其他創新應用中得到廣泛應用。

高速信號傳輸：隨著數據傳輸速度的增加，PCB技術需要適應高速信號傳輸的需求。高速信號傳輸要求更嚴格的阻抗控制和信號完整性。PCB設計和制造必須采用先進的材料和工藝，以降低信號傳輸中的延遲和失真。

綠色環保：環保已經成為PCB技術發展的不可或缺的一部分。制造商正在尋求采用環保友好的材料和工藝，減少廢棄物和有害物質的排放。綠色環保的PCB技術不僅有助于減輕環境負擔，還有助于滿足國際環保法規的要求。 電路板，讓電子設備更耐用，延長使用壽命。北京通訊電路板公司

深圳普林電路的CAD設計業務起步于2017年，設計團隊匯集了來自國內多家CAD設計企業的50多名經驗豐富的設計師，團隊成員人均五年以上工作經驗，并通過DFM認證，主要成員都具有產品工程師從業經驗，保證可制造性設計能力。

公司一直致力于高速PCB設計，設計領域集中在安防監控產品、汽車電子產品、通訊技術設施、工控主板（電路板）。我們堅持“以市場為導向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產品性能、成本和制造周期的解決方案。 浙江通訊電路板加工廠高效電路板，助你快速完成項目，節省時間成本。

深圳普林電路PCBA事業部現有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費電子領域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫療等行業。

提供精密電路板貼片、焊接，產品測試、老化，包裝、發貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標、刻字，BGA返修等服務，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機，勁拓有/無鉛10溫區回流爐、有/無鉛波峰焊等生產設備，還有全自動PCBA清洗機以及X-RAY、AOI、BGA返修設備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。

盡管IPC沒有相關規定，但普林電路仍然對阻焊層厚度進行了要求，這有助于改進電絕緣特性，提高電路板的絕緣性能。較厚的阻焊層可以降低剝落或喪失附著力的風險，確保電路板在各種環境條件下都能穩定運行。此外，較厚的阻焊層增強了電路板的抗擊機械沖擊力，無論機械沖擊力在何處發生。這有助于提高電路板的耐用性和可靠性。

如果忽視對阻焊層厚度的要求，可能會導致多種潛在風險。首先，薄阻焊層可能會導致附著力問題，這可能造成阻焊層與電路板脫離，容易引發銅電路腐蝕。此外，阻焊層薄可能會影響熔劑的抗耐性和硬度，從而引發電路板的可靠性問題。這些問題可能在電路板的長期使用中導致性能下降和損壞。此外，薄阻焊層可能導致絕緣特性不佳，這可能引發意外的導通和電弧，導致短路問題，進一步加劇風險。 我們的電路板具有出色的兼容性，可以與各種設備和系統無縫連接。

先進的加工檢測設備為電路板的品質及性能保駕護航：

1、高精度控深成型機，用于臺階槽結構控深銑槽加工。

2、專為解決特種材料外形加工用的激光切割機。

3、用于PTFE、陶瓷填充等高頻材料孔壁除膠用的等離子處理設備。

4、LDI激光曝光機、OPE沖孔機、活全壓機、高速鉆孔機、自動V-cut設備、Plasma等離子除膠機、真空樹脂塞孔機、奧寶AOI、正業文字噴印機、大族CNC(控深)等先進設備。

5、回流焊、熱沖擊、高倍顯微鏡、孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設備，保證厚銅產品品質，保證產品品質和安全性能。

6、自動電鍍線、確保鍍層一致性和可靠性。

7、奧寶AOI監測站、中國臺灣HUOQUAN壓機、日本三菱鐳射鉆孔機、中國臺灣RUIBAO等離子整孔機、恩德成型機、日本億瑪測試機等進口設備，滿足高多層、高精密安防產品的生產需求。

8、產品100%經過進口AOI檢測，減少電測漏失，確保電源產品電感滿足客戶設計要求。

9、自動阻焊涂布設備和專項阻焊工藝保障產品安全性能。 電路板的高效性能可以幫助您更快地完成任務，提高工作效率。北京通訊電路板公司

我們的電路板具有出色的耐用性和可靠性，讓您的工作更加放心。北京通訊電路板公司

普林電路不接受帶有報廢單元的套板。不采用局部組裝有助于客戶提高效率。不混用有缺陷的套板可以簡化組裝流程，減少裝配錯誤和混淆的可能性。這提高了組裝的效率和制造質量，降低了生產成本。

如果接受帶有報廢單元的套板，需要特殊的組裝程序，如果不清晰標明報廢單元板（x-out），或不將其從套板中隔離出來，有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。這可能導致裝配過程中出現問題，影響產品質量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，還可能引發供應鏈問題，降低后續生產的效率和可靠性。 北京通訊電路板公司