強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件美國(guó)硅谷研發(fā)、中英文自由切換光機(jī)電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結(jié)果實(shí)時(shí)更新縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理自主設(shè)定測(cè)量閾值，三維處理自動(dòng)標(biāo)注測(cè)量模式可根據(jù)需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數(shù)設(shè)置，一鍵式操作，人機(jī)界面?zhèn)€性直觀個(gè)性化軟件應(yīng)用支持可進(jìn)行軟件在線升級(jí)和遠(yuǎn)程支持服務(wù)10年硅谷世界500強(qiáng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（BDMedicalInstrument）光學(xué)測(cè)量、軟件系統(tǒng)岱美儀器將為您提供全程的服務(wù)。輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀。山東輪廓儀供應(yīng)商

輪廓儀產(chǎn)品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。廣東輪廓儀美元報(bào)價(jià)共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過(guò)顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題

NanoX-8000輪廓儀的自動(dòng)化系統(tǒng)主要配置：?XY最大行程650*650mm?支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸?XY光柵分辨率0.1um，定位精度5um，重復(fù)精度1um?XY平臺(tái)蕞大移動(dòng)速度：200mm/s?Z軸聚焦：100mm行程自動(dòng)聚焦，0.1um移動(dòng)步進(jìn)?隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振+大理石基石?配置真空臺(tái)面?配置Barcode掃描板邊二維碼，可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品信息?主設(shè)備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加詳細(xì)的產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。我們的表面三位微觀形貌的此類方法非常豐富，通常分為接觸時(shí)和非接觸時(shí)兩種，其中以非接觸式測(cè)量方法為主。

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀的優(yōu)點(diǎn)包括測(cè)量速度快、精度高、非接觸式測(cè)量、適用于各種形狀和材料的物體。高靈敏度的實(shí)驗(yàn)設(shè)備輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。山東輪廓儀供應(yīng)商

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。山東輪廓儀供應(yīng)商