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原裝進口光刻機微流控應用

來源: 發布時間:2024-11-02

EVG620NT技術數據:曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能:手動對準/原位對準驗證自動對準動態對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動:弟一批生產量:每小時180片全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米對準方式:上側對準:≤±0.5μm底側對準:≤±1,0μm紅外校準:≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準:≤±2,0μmNIL對準:≤±3.0μm曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償:全自動軟件控制曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光系統控制:操作系統:Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除工業自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術:SmartNIL®EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機,EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。原裝進口光刻機微流控應用

原裝進口光刻機微流控應用,光刻機

G®105—晶圓烘烤模塊設計理念:單機EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點:可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米,或同時ZUI多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,ZUI高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空(直接接觸烘烤)N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規則形狀的基材技術數據晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米烤盤:溫度范圍:≤250°C手動將升降桿調整到所需的接近間隙。青海ABM光刻機EVG大批量制造系統目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術標準相結合,為全球服務基礎設施提供支持。

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EVG120特征2:先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量;工藝技術桌越和開發服務:多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務處理功能;智能處理功能;發生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術數據:可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發;烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉;彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

EVG的掩模對準系統含有:EVG610;EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統;EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統;IQAligner自動掩模對準系統;IQAlignerNT自動掩模對準系統;【EVG®610掩模對準系統】EVG®610是一個緊湊的和多用途R&d系統,可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術數據:EVG610支持多種標準光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準功能。此外,該系統還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學和研發應用。光刻機在集成電路制造中有重要的作用,能實現高分辨率、高精度圖案轉移,是微納米器件制造關鍵工藝設備。

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IQAligner®NT技術數據:產能:全自動:手次生產量印刷:每小時200片全自動:吞吐量對準:每小時160片晶圓工業自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理智能過程控制和數據分析功能(框架SW平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米對準方式:頂部對準:≤±0,25μm底側對準:≤±0.5μm紅外對準:≤±2,0μm/取決于基材EVG所有光刻設備平臺均為300mm。安徽光刻機LED應用

可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括先進封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。原裝進口光刻機微流控應用

EVG®150特征2:先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統)工藝技術桌越和開發服務:多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發生和警報分析智能維護管理和根蹤原裝進口光刻機微流控應用