單組份導熱凝膠系列涵蓋導熱系數1-6W/mK的產品，可為客戶量身定制，從導熱系數、規格、顏色等方面滿足需求。
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1930N是一種完全固化的不含有機硅的導熱凝膠，這種預固化的材料沒有有機硅的污染或者泵出，與焊接化學品兼容，而且不影響組件表面重新涂漆的性能。使用時不需要混合或固化，采用點膠的方式涂膠。1930N提供優異的導熱性能和低的熱阻，在非常低的壓力下就可以達到高壓縮率，從而減少器件上的應力
易返工單組份導熱凝膠BT-T1110/1120是一種單組份室溫固化導熱材料，它在存在濕氣的環境條件下固化，產生耐久、相對低應力的彈性體和無性的副產品。該產品使用時不需要混合，非硅導熱酯導熱材料 服務為先，采用點膠的方式涂膠，非硅導熱酯導熱材料 服務為先，在非常低的壓力下可以達到非常小的界面厚度（v50卩m）,提供優異的導熱性能和低的熱阻，非硅導熱酯導熱材料 服務為先，并保持良好的長期可靠性。返修時固化產物可以容易地從基材上剝離下來。
雙組份導熱凝膠：這類產品是一種雙組份的液體間隙填充導熱材料，A/B組份按照1/1混合后通過點膠或者灌注到需要散熱的界面中，安裝時的壓縮應力非常低，而且對不平整表面或者不規則腔體具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性，縫隙填充充分。混合后的產品在室溫下固化成為柔軟的彈性體材料，高溫條件下可以加速固化。產品由有機硅聚合物和高導熱陶瓷填料組成，不含任何的金屬填料，提供優異的導熱性能、低的熱阻和良好的電氣絕緣性能。
雙組份導熱灌封膠：有機硅導熱灌封硅膠由A、B組份構成的加成型灌封硅膠，具有良好的流動性，可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率低，固化物具有一定彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50°C~200°C范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。
消費電子產品向超薄化、智能化和多功能化發展，5G 手機功能創新帶來散熱升級需求。消 費電子產品朝輕薄多功能化發展，其內部空間越來越狹小。5G 手機需要支持更多的頻段和實現 更復雜的功能，天線數量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時智能手機向大屏折疊屏、多攝高清攝升級、大功率快充升級，功耗提升約是 4G 手機的 2.5 倍，散熱需求強烈。目前*** 應用的導熱材料有石墨片、導熱凝膠、導熱硅脂（膏）、相變材料等，4G 手機散熱以石墨片為主， 已經很難滿足 5G 手機需求。
手機散熱市場將隨單機價值量提升和 5G 手機出貨量提升，迎來百億規模增量市場空間。未 來隨著 5G 手機滲透率提升和多樣散熱方案的使用，我們預計手機散熱市場有望從 2019 年 的 140 億元增長到 2022 年的 228 億元，其中 5G 手機散熱市場從 2019 年的 6 億元增長到 2022 年的 155 億元，期間 CAGR2020-2022 年復合增速 195%。
