導熱凝膠
單組份導熱凝膠開始***使用于各類電子設備中的芯片散熱，導熱材料BT-E 0000XC-M3236Y，其優勢體現在：(1)導熱凝膠熱阻，優化產品的散熱性能器件上低應力;(2)更好的浸潤性，在更小的壓縮形變可以達到跟導熱墊片同樣的潤濕效果;(3)適應不同高度的芯片，不用特別考慮產品尺寸及公差的限制，研發設計靈活;(4)物料編碼統一，提高采購管理的方便性，一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求自動化程度高，大程度的提高了施工效率、降低了人工及時間成本、優化了產品的穩定性
隨著5G時代的到來，在數據傳輸量方面將大增，這將導致在電腦、通信、智能消費性電子等方面的過熱風險持續提升，從芯片耗電量看，導熱材料BT-E 0000XC-M3236Y，5G是4G的2，導熱材料BT-E 0000XC-M3236Y.5倍。這意味著導熱將是一個巨大的挑戰，而高導熱凝膠作為界面導熱材料是解決這一挑戰的有效途徑之一。目前幾乎所有通訊設備制造廠商開始應用高導熱凝膠。新橡科技的導熱凝膠產品導熱系數達到6W/mK,更高導熱系數(8-10W/mK)的產品預計在今年推出。這類產品使用時不需要混合或固化，采用點膠的方式涂膠,可以填充不同厚度的熱界面。長期可靠性測試結果表明新橡科技的產品在垂直放置的位置，經過1,000個循環的高低溫循環后不發生下滑，可靠性優異。
倍拓化學的鎳包覆碳系導電粉與同類產品類比優勢
①制作工藝流程在常溫常壓下，環境友好，安全性高。掌握了從鍍覆工藝配方、設備到制件配方整個環節的自主知識產權和升級創新能力；
②產品線豐富，涵蓋多種形貌、結構的碳材料。能夠根據客戶的要求，實現定制化生產，滿足多層次需求；
③產品質量穩定，各項性能基本接近行業頭部公司的產品。本產品導電屏蔽性能優異，耐高溫耐，韌性強，同時具有石墨潤滑性好、熱膨脹系數低、質量輕等特性，被***用作EMC屏蔽填料，與工程塑料、硅橡膠、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等高分子材料結合，形成的各種固體和液體導電材料，***應用于電子制造、儀器儀表、通訊器材等多種應用場景。同時，制作工藝相近的其它鎳包覆碳粉體材料，在新材料制造、熱噴涂、摩擦磨耗、金剛石工具等其它制造領域也有著日益廣闊的應用前景。
導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。
電子工業膠粘劑領域導熱材料主流產品：
1.導熱硅脂，別名導熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等；是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和***的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時比較好的導熱解決方案。
2.導熱墊片，別名導熱硅膠片、柔性導熱墊等；是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。
