廈門硅橡膠高溫灌封膠(今日/發(fā)表)宏晨電子,優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優(yōu)良的***及耐化學性能。以11混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物，具有可修復性，可深層固化成彈性體。導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有粘接型導熱灌封膠

A組分按普通水性液體密封陰涼儲運，B組分密封并且遠離熱源和火源儲運。超高溫無機灌封膠儲存及運輸烘干過程中若出現崩殼龜裂等現象，則說明溫度增加太急，需要減緩加溫的速度。上述所提出的烘烤溫度和時間僅供參考，具體情況會因灌封的形狀深淺等而有差異，需根據試驗情況靈活掌握。

以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考并不于某個特定環(huán)境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實測數據為準。氣壓請控制在45-60之間。預熱后無需抽真空便可直接使用。封膠前請先把膠在45℃以內預熱，即38℃-45℃效果為佳。操作注意事項0.3%吸水率85ShoreD

為了避免上述現象，所以在線路板上使用時盡量擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化NPS有機化合物，SnPbHgAs等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物。本品屬非危險品，但勿入口和眼。

背光源灌封膠背光源灌封膠是雙組分導熱加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。

固化需用達到膠層的且具有適當波長的紫外光或可見光進行照射。時間由燈的強度和光距決定，一般光照時間為固定時間的倍；使用時應對被密封或粘接的表面進行清洗，去除表面雜質，油漬等污染物以獲得預期的密封和粘接效果；產品對光敏感。存儲和操作過程中需要控制對各種光源如日光，UV光及其它人工照明光源的暴露程度；LCD灌封膠的使用方法

●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；●使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●要灌封的產品需要保持干燥清潔；注意事項圖表的形式技術參數種加成型電子灌封膠，固化劑1101

膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內部可能會產生或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

●攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；●使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●要灌封的產品需要保持干燥清潔；

電路模塊汽車電子模塊點火模塊電源模塊電子元器件深層灌封；電子配件的固定及絕緣，電子配件及PCB基板的防潮防水；LED有機硅灌封膠典型用途具有可拆性，灌封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

●混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；●本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；環(huán)氧灌封膠注意事項;●固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。