武漢繼電器封裝膠廠家2024+依+服+務(wù)+優(yōu)+選宏晨電子,特點(diǎn)及應(yīng)用前者強(qiáng)度較低，硬度很低，固化后仍有優(yōu)異的粘附性能，可用于帶PC透鏡的LED等的灌封。后者強(qiáng)度較高，可耐高溫，過回流焊，用于不帶PC透鏡的灌封。雙組分加成型硅橡膠有彈性硅凝膠和硅橡膠之分。大功率LED封裝膠產(chǎn)品分類

適用于各種LED軟燈條LED燈帶LED模條不干膠貼紙商標(biāo)EVA/PVC面板吊牌證章工藝品等產(chǎn)品的表面披覆和滴膠；二適用范圍固化物具有良好的耐溶劑性防潮防水性能優(yōu)。顏色透明液體透明液體型號(hào)HC-1011AHC-1011B三外觀及物性其它產(chǎn)品的表面軟膠封裝；

●固化物具有良好的耐溶劑性防潮防水性能優(yōu)。●可常溫或中溫固化，固化速度適中；9312為環(huán)保型軟質(zhì)環(huán)氧樹脂膠，粘度低流平性好消泡性能好；9312封裝膠的產(chǎn)品特點(diǎn)●固化物柔軟性佳，透明度佳，表面平整光亮，無(wú)氣泡，附著力強(qiáng)；

B組份易吸濕，啟封使用后應(yīng)立即蓋緊。A.B兩組份均需安放在通風(fēng)，干燥，陰涼處保存。耐高壓高電子封裝膠的注意事項(xiàng)固化灌注后可按固化條件進(jìn)行,***適當(dāng)?shù)墓袒瘲l件,可根據(jù)被灌注物狀及灌料的用量來(lái)決定.封裝膠的清洗（未固化前），可采用與乙醇混合物為宜，參考比例，乙醇為11（WT）。

單組份環(huán)氧封裝膠既應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種，其固化條件往往需要加溫才能固化，其存儲(chǔ)條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存，相比雙組份封裝膠，單組份其耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組份封裝膠，但因?yàn)楣袒瘲l件及保存的局限用得沒有雙組份那么廣泛；

武漢繼電器封裝膠廠家2024+依+服+務(wù)+優(yōu)+選，用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)LED電子顯示屏LED電子封裝膠線路板的灌封電源線粘接LEDLCD大功率燈手機(jī)電源盒超薄電腦游戲機(jī)數(shù)碼相機(jī)機(jī)場(chǎng)跑道等。加成型，可室溫以及加溫固化耐熱性耐潮性耐寒性，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。電子封裝膠用途具有的防潮防水效果。

雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。雙組份封裝膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行封裝作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在封裝前對(duì)膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。

LED專用封裝膠色膏長(zhǎng)期放置時(shí)會(huì)有沉淀析出現(xiàn)象，因此使用前請(qǐng)先80-120℃預(yù)熱30-50分鐘并攪拌均勻后才使用。LED專用封裝膠固化劑802B易于吸潮，會(huì)吸收空氣中的水分形成沉淀物或結(jié)晶狀，因此使用完畢，請(qǐng)立即蓋緊，以避免變質(zhì)而無(wú)法使用；

武漢繼電器封裝膠廠家2024+依+服+務(wù)+優(yōu)+選，封裝膠本品主劑和固化劑在混合后會(huì)開始慢慢起反應(yīng)，其粘稠度會(huì)逐漸變高，因此請(qǐng)務(wù)必在可使用時(shí)間內(nèi)使用完,以免因粘度過高而無(wú)法使用。灌模后請(qǐng)即進(jìn)入烘烤，以免表面吸潮而引起慢干或發(fā)脆；封裝膠需注意的事項(xiàng)主劑JL-480A可加熱降低粘度以利混合后脫泡，但溫度過高時(shí)將縮短可使用時(shí)間，建議預(yù)熱溫度60℃；

武漢繼電器封裝膠廠家2024+依+服+務(wù)+優(yōu)+選，在PCB貼片裝配中使用的大多數(shù)表面貼裝膠粘劑(SMA都是環(huán)氧樹脂(epoxies，雖然有用于特殊用途要求的聚丙烯(acrylics。環(huán)氧樹脂通常是對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。其主要組成為基料(即主體高份子材料填料固化劑其他助劑等。LED貼片膠(LED封裝膠組成LED封裝膠環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為世界上更主流的膠水技術(shù)，引入了高速環(huán)氧樹脂系統(tǒng)和電子工業(yè)的知識(shí)如何處理具有相對(duì)較短保質(zhì)期的產(chǎn)品。

可修復(fù)性它具有極好的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。有機(jī)硅封裝膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。有機(jī)硅封裝膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。固化表面無(wú)論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。固化時(shí)間在25℃室溫中6小時(shí)；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；溫度范圍-60-220℃